Plasma-Oberflächentechnik
Informationen zur Gruppe "Plasma-Oberflächentechnik"
===================================================
Ziel dieser Gruppe soll es sein, den Bekanntheitsgrad der industriellen Plasma-Oberflächentechnik zu steigern und möglichen Interessenten einen einfachen und effizienten Zugang zur Plasma-Technologie und einem damit verbundenen Netzwerk zu bieten.
Diese Gruppe wird unterstützt vom INPLAS - Kompetenznetz Industrielle Plasma-Oberflächentechnik und der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. (EFDS)
Die Foren dieser Gruppe sollen Kontaktmöglichkeiten schaffen, eine Börse für Dienstleistungen, Produkte, Schulungen usw. sein und eine Informationsplattform für Anwender, Entwickler und Interessierte werden.
Ab 2011 sind ebenfalls bundesweite Netzwerktreffen in Planung, die neben den Kontakten im Netz, eine Möglichkeit des persönlichen Kennenlernens bieten sollen.
Neue Mitglieder möchten wir bitten, sich kurz den anderen Gruppenmitgliedern im Forum vorzustellen.
Wir freuen uns auf Sie und wünschen viel Spaß beim Entdecken der Gruppe.
Ihre Gruppenmoderatoren
Markus Roitzheim
Linda Kriusk
Sandra Palm
Tags:
Abblättern, Abfasen, Abflammen, Abgase, ABS, ABS Acrylnitril-Butadien-Styrol, Abscheidung, Abtragen, Aceton, Acryl, Acrylharze, Additivtechnik, Adhäsion, Adhäsion Verbesserung, Absorbieren, Adsorption, Aetzen, Aetzmaske, AFM, Aggregatzustände, Agilon, Aktivatoren, Aktive Spezies, Aktivgasstrom, Aktivieren, Aktivierung, Aktivkohle (A-Kohle), Aktor, Alodieren, Aluminium, Aluminium lackieren, Aluminium reinigen, Aluminiumoxid, Aminosäure, amphiphil, Anisotrop, anisotrop, Anlagenkomponenten, Anode, Anti Finger Print, antiadhesiv, antiadhesive Schichten, antihaftbeschichtung, antihaftbeschichtungen, antiseptische Reinigung, Anwendungsgebiete, Anwendungsmöglichkeiten, Anziehen, Arc, Argon (Ar), Asbest, Asbestanalyse, ashing, Atmosphäre, Atmosphärendruck Plasma, Atmosphärenplasma, Atmosphärenplasmen, Aufdampfen, Aufschrumpfen, Auger-Effekt, Autolack, Automatisierung, Automobilbau, Ätzeffekt, Ätzer, Ätzmaske, Ätzung, Bad, Bandbeschichtung, Bandlücke, Barrel Plasma Etcher, Barrel-Reaktor, Barriere-Schichten, Barriereschicht, Basismaterialien für Leiterplatten, bedrucken, beflammen, Beflammung, beflocken, beizen, Benetzbarkeit, Benetzbarkeit verändern, Benetzbarkeit verbessern, Benetzung, Benetzungsproblem, Benetzungstest, Berstversuch, beschichten, Beschichten von Kunststoffen, Beschichtung, Beschichtungen, Beschichtungsanlage, Beschichtungsanlagen, Beschichtungstechnik, Beschichtungstechnologie, Beschichtungsverfahren, BGA, Biasspannung, Biegen, Bindungsenergie, Blasfolie, Blitzentladung, Blocking, Bördeln, Bonddraht, Bonden, Brennen, Brünieren, Bügeln, CF4, Chemische Reaktionen, Chemisches Ätzen, Chemisorption, chip packaging, chirurgische Instrumente reinigen, Chrom, Chromschwefelsäure, Chronometer, Corona, Corona-Entladung, CVD, CVD Beschichtung, CVD Beschichtungen, Dampfstrahlen, Dauerfestigkeit, Dehnung, Dekapieren, Depolymerisation, desmear, Desmear Prozess, Desmear-Prozess, desmearing, Desorption, Dichtung, Dickschichttechnik, die bonden, die bonding, Diffusionsschicht, DLC, DLC Beschichtung, DLC Schichten, DLC-Schichten, downstream plasma, downstream reaktor, Downstream-Reaktor, Drehschieberpumpe, Drehtrommel, Druckleitung, Druckverfahren, dry, dryasher, drycleaner, dryetcher, dryoven, dünne Schichten, Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnologie, Dünnschichttechnologie, Duplex-Beschichtungen, Easy to clean, Edelkunstharze, Edelstahl, Eigenhärtendes Harz, Einfriertemperatur, Einsatzhärtung, Eisen, Elektrode, Elektron, Elektronegatives Plasma, Elektronenmikroskopie, Elektronenvolt, Elektronische Steuerung, Elektropositives Plasma, Elektrostatische Aufladung, Empfindlichkeit, Entfärbung, Entfetten, Entgasung, Entgraten, Entlackung, Entrosten, EP(D)M, Ethylen-Propylen-(Dien)-Copolymer, EPDM-profile, epilamisieren, Epilamisierung, Epitaxie, Epoxidharze, ESCA, Farbe des Plasmas, Feinstreiniger, Feinstreinigung, Festigkeit, fettfrei machen, Finish, Flämmen, Flammspritzen, fluorieren, Flußmittel, Folien, Folienbehandlung, Fotolack, Fotolacke, Funktionalisierung, Gallium Arsenid, Gallium-Arsenid, Galliumarsenid, Garnbehandlung, Gas Plasma, Gase, Gasentladung, Gasfluss, Gaszufuhr, GDOS, Gehäuse, Generator, Gewebebehandlung, GHz-Plasmaanlage, Gießen, Gitterschnitt, Gitterschnitttest, Glas, Glas ätzen, Glas kleben, Glasfaser, Gleichspannungsquellen, Gleiteigenschaft, Gleitlack, Glimmlicht, Graben, Graft Polymerisation, Gummi, Gummieren, haftfeste Oberflächen, Haftfestigkeit, Haftverbesserung, Haftvermittler, Halbautomatik, Halbleiter, Halbleiterblocktechnik, harte Schichten, Hartstoffschichten, Hexamethyldisiloxan, HF-Generator, HIPIMS, HMDSO, HMDSO beschichten, hochreine Oberfläche, Hochspannungsentladung, Hochveredlung, hydrophil, hydrophile, Hydrophile Schichten, Hydrophob, hydrophobe, Hydrophobe Schichten, Hydrophobie, IC, ICP, Imprägnieren, Induktion, Induktives Plasma, Industrielle Vorbehandlung, Ion, Ionenimplantation, Ionenimplantation, Ionenplattieren, Ionenstrahlätzen, Ionenstrommeßsensor, Ionisation, Isotop, Isotrop, kaltes Plasma, Kammer, Katheter, Kathode, Kathodenfall, KHz-Plasmaanalge, Klebeeigenschaften verbessern, Klebeflächen modifizieren, Klebekraft erhöhen, Kleben, Kleben Automobilbau, Klebenut, Klebevorbereitung, Klebstoffe, Kleinflansche, Kohlenstofffaser, Kontaktwinkel, Kontaktwinkel verändern, Kontaktwinkel vergrössern, Kontaktwinkel verkleinern, Kontamination, Korona, Korrosion, Korrosionsschutz, Kraterbildung, kratzfest, Kratzfestigkeit, Kunststoff, Kunststoffaktivierung, Kunststoffaktivierungen, Kunststoffbeschichten, Kunststoffgalvanisierung, Kunststofflackierung, Kunststoffoberfläche, Kunststoffreinigung, Kunststoffveredelung, Kupfer, Kupfer reinigen, LABS-frei, LABS-Test, Labsfrei, Lack, Lackadhäsion verbessern, Lackbenetzung, Lackhaftung, Lackierbarkeit verbessern, lackieren, lackieren von Kunststoff, Lackieren von Kunststoffen, Lackierverfahren, Ladungsaustausch-Kollision, Langmuirsonde, LCP, Liquid Crystal Polymers, Leadframe, Leiterplatte, Leiterplatten aetzen, Leuchtstoffröhre, LF-Magnetronsputtern, LF-Sputtern, Lichtbogen, LIGA, LIGA Verfahren, Liga-Verfahren, Lithografie, Löten, Luftplasma, Magazin, Magnetischer Spiegel, Magnetron / Magnetfeldröhre, Magnetronsputtern, Magnetventil, Maske, medizinische Instrumente Reinigung, MEMS, Messtechnik, Metall, Metallisieren, MFC / Mass-Flow-Controller, MHz-Plasmasystem, Mikroaufrauhung Oberfläche, Mikrosandstrahlen, Mikrosandstrahlen, Mikrosystemtechnik, Mikrotechnik, Mikrotiterplatte, Mikrowellenplasma, Mikrowellentechnik, Miniaturisierung, Mittlere freie Weglänge, Modifikation, modifizierte Oberfläche, Molden, Molekül, Multilayer, Mumetall, Nadelventil, Nano, Nanopartikel, Nanotechnologie, Nassfestigkeit, Nassverfahren, Neonröhre, Neutron, Nichtneutrale Plasmen, Niederdruck-Plasmatechnik, Niederdruckplasma, Niederdruckplasmaanlage, Niederdruckplasmaanlagen, Niederdruckplasmatechnologie, Niederdruckplasmen, Niedertemperaturplasma, Niedertemperaturplasmaanlage, Niedertemperaturplasmaanlagen, Nukleon, O-Ring-Beschichtung, OAUGDP, Oberfläche aktivieren, Oberflächen aufrauhen, Oberflächenbehandlung, Oberflächenbehandlungen, Oberflächenbeschichtungen, Oberflächenenergie, Oberflächenmodifizierung, Oberflächenoxid, Oberflächenprüfgeräte, Oberflächenreinigung, Oberflächenspannung, Oberflächenspannung verändern, Oberflächenspannung vergrößern, Oberflächenspannung verkleinern, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächenvergütung, Oberflächenvorbehandlung, Oberflächenzustand, Objekt, Objektträger, offenes Plasma, open air plasma, Optische Beschichtungen, oxidieren, PA Polyamid, PACVD, PAN Polyacrylnitril, Parallelplatten-Reaktor, PB Polybuten, PC Polycarbonat, PCB, PE (Polyethylen), PE Polyethylen, PECVD, Perfluoralkoxy - PFA, Permeation, PET Polyethylenterepthalat, PFA Perfluoralkoxy, Photolack, Photon, photoresist, Physikalisches Aetzen, Physisorption, Pirani-Sensor, Planartechnik, Plasma, Plasma ätzen, Plasma asher, Plasma Beschichtung, Plasma cleaner, plasma cleaner, Plasma CVD, Plasma Düse, Plasma-Dust, Plasma etcher, Plasma Feinstreinigung, Plasma Lichtbogenspritzen, Plasma Ofen, Plasma reinigen, plasma Reiniger, Plasma Reinigung, Plasma Sandstrahlen, Plasma Schicht, Plasma Schichten, Plasma Stick, Plasma Stift, plasma stripper, Plasma-Nitrierung, Plasmaätzen, plasmaätzen, Plasmaätzer, Plasmaaktivierung, Plasmaanlage, Plasmaanwendungen, Plasmaasher, plasmaasher, Plasmabehandlung, Plasmabeschichtung, Plasmaborieren, Plasmacarbonitrieren, Plasmacarburieren, Plasmachemie, Plasmacleaner, plasmacleaner, Plasmadiffusion, Plasmaeffekte, Plasmaetcher, plasmaetcher, Plasmahärten, Plasmamodifizierung, Plasmanitrieren, Plasmanitrocarburieren, Plasmaofen, Plasmapolymerisation, Plasmaprozess, Plasmareiniger, Plasmareinigung, Plasmaschicht, Plasmaschichten, Plasmasprühbeschichtung, Plasmastick, Plasmastift, plasmastripper, Plasmasystem, Plasmatechnik, Plasmatechnologie, Plasmatechnologie, Plasmaüberwachung, Plasmaverascher, Platine, Platinen aetzen, PMI, Polymethacrylimid, PMMA, Polymethylmethacrylat, Polimerisation, Polyamid (PA), Polybutylenterephthalat, PBT, Polycarbonat, PC, Polydimethylsiloxan, Polyethylenterephthalat, PE, Polyolefine, Polyoxymethylen, POM, Polypropylen, PP, Polystryrol, PS, Polytetrafluorethylen, Polytetrafluorethylen, PTFE, pom kleben, Positive Säule, PP Polypropylen, PPS Polyphenylensulfid, Primer (Haftvermittler), Prinzip Plasmaprozess, Probenhalter, Propfpolymerisation, Proton, Prozessgas, Prozesszeit, PTFE ätzen, PTFE beschichten, PTFE Beschichtung, PTFE Polytetrafluorethylen, PTFE-Beschichtung, Pulver beschichten, Pulverbeschichtung, Pulverbeschichtungen, PUR-H PU-Hartschaumstoff, PUR-W PU Weichschaumstoff, PVC, PVC Polyvinylchlorid, PVC-U hartes PVC, PVD Beschichtung, PVD Beschichtungen, PVD-Verfahren, PVF Polyvinylfluorid, Quarzglas, Radikalstellen, Randwinkel, Randwinkelabstimmung, reaktives ionen ätzen, Reaktives Ionenplattieren (RIP), reduzieren, Reibechtheit, Reinigen, REM, Rezipient, RIE, Säure, Sapnnungsversorgung, Sauerstoff, Schichtdicke, Schichteigenschaften, Schutzschicht, Schwefelhexafluorid, Sensorik, Siebdruck, Silber, Silicium, Siliciumcarbid, Siliciumdioxid, Siliciumnitrid, Silicon, Silikon entfernen, Silikone, Silikonfrei, silikonfrei machen, Silikonreiniger, Siliziumwafer, SIMS, SMD, Surface Mounted Devices, Technik, Sputterätzer, Sputteranlage, Sputtern, Stahl, Sterilisation, Strukturuntersuchungen, Synthese, Synthetische Fasern, Teflon ätzen, Teflon bedrucken, Teflon lackieren, Teflon verkleben, Teflon+hydrophil, Teflonoberfläche hydrophilisieren, Teflonoberfläche mattieren, Teflonoberfläche modifizieren, Teflonoberfläche verändern, Teilchenbeschleuniger, TEM, Tenside, Tesla, Testtinte, Testtinten, Tetrafluormethan, Textilbehandlung, Thornton-Diagramm, Tiefziehen, Titancarbid, Titannitrid, TOF-SIMS, TPA, Thermoplastisches Elastomer-Polyamid, Trennmittel, Trennmittelrückstände, Trockenätzen, Trockenätzverfahren, Trocknung, Trommelreinigung, Turbomolekular-Pumpe, Ueberätzen, UHP,Ultraviolett, UV-Strahlung, Überzüge, Vakuum-Plasma-Spritzen, Vakuumkammer, Verbundwerkstoff, Verbundwerkstoffe, Verdrillung, Veredeln von Kunststoffen, vergiessen, verkleben, Verklebung verbessern, Verklebung verstärken, Verschleiß, Verschmutzung, Versprödung, Vollautomatik, Vorbehandlung, Wälzkolbenpumpe, Wafer etcher, Waschechtheit, Wasserlack, Wasserstoff, Wasserstoffplasma, Zugversuch
===================================================
Ziel dieser Gruppe soll es sein, den Bekanntheitsgrad der industriellen Plasma-Oberflächentechnik zu steigern und möglichen Interessenten einen einfachen und effizienten Zugang zur Plasma-Technologie und einem damit verbundenen Netzwerk zu bieten.
Diese Gruppe wird unterstützt vom INPLAS - Kompetenznetz Industrielle Plasma-Oberflächentechnik und der Europäischen Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V. (EFDS)
Die Foren dieser Gruppe sollen Kontaktmöglichkeiten schaffen, eine Börse für Dienstleistungen, Produkte, Schulungen usw. sein und eine Informationsplattform für Anwender, Entwickler und Interessierte werden.
Ab 2011 sind ebenfalls bundesweite Netzwerktreffen in Planung, die neben den Kontakten im Netz, eine Möglichkeit des persönlichen Kennenlernens bieten sollen.
Neue Mitglieder möchten wir bitten, sich kurz den anderen Gruppenmitgliedern im Forum vorzustellen.
Wir freuen uns auf Sie und wünschen viel Spaß beim Entdecken der Gruppe.
Ihre Gruppenmoderatoren
Markus Roitzheim
Linda Kriusk
Sandra Palm
Tags:
Abblättern, Abfasen, Abflammen, Abgase, ABS, ABS Acrylnitril-Butadien-Styrol, Abscheidung, Abtragen, Aceton, Acryl, Acrylharze, Additivtechnik, Adhäsion, Adhäsion Verbesserung, Absorbieren, Adsorption, Aetzen, Aetzmaske, AFM, Aggregatzustände, Agilon, Aktivatoren, Aktive Spezies, Aktivgasstrom, Aktivieren, Aktivierung, Aktivkohle (A-Kohle), Aktor, Alodieren, Aluminium, Aluminium lackieren, Aluminium reinigen, Aluminiumoxid, Aminosäure, amphiphil, Anisotrop, anisotrop, Anlagenkomponenten, Anode, Anti Finger Print, antiadhesiv, antiadhesive Schichten, antihaftbeschichtung, antihaftbeschichtungen, antiseptische Reinigung, Anwendungsgebiete, Anwendungsmöglichkeiten, Anziehen, Arc, Argon (Ar), Asbest, Asbestanalyse, ashing, Atmosphäre, Atmosphärendruck Plasma, Atmosphärenplasma, Atmosphärenplasmen, Aufdampfen, Aufschrumpfen, Auger-Effekt, Autolack, Automatisierung, Automobilbau, Ätzeffekt, Ätzer, Ätzmaske, Ätzung, Bad, Bandbeschichtung, Bandlücke, Barrel Plasma Etcher, Barrel-Reaktor, Barriere-Schichten, Barriereschicht, Basismaterialien für Leiterplatten, bedrucken, beflammen, Beflammung, beflocken, beizen, Benetzbarkeit, Benetzbarkeit verändern, Benetzbarkeit verbessern, Benetzung, Benetzungsproblem, Benetzungstest, Berstversuch, beschichten, Beschichten von Kunststoffen, Beschichtung, Beschichtungen, Beschichtungsanlage, Beschichtungsanlagen, Beschichtungstechnik, Beschichtungstechnologie, Beschichtungsverfahren, BGA, Biasspannung, Biegen, Bindungsenergie, Blasfolie, Blitzentladung, Blocking, Bördeln, Bonddraht, Bonden, Brennen, Brünieren, Bügeln, CF4, Chemische Reaktionen, Chemisches Ätzen, Chemisorption, chip packaging, chirurgische Instrumente reinigen, Chrom, Chromschwefelsäure, Chronometer, Corona, Corona-Entladung, CVD, CVD Beschichtung, CVD Beschichtungen, Dampfstrahlen, Dauerfestigkeit, Dehnung, Dekapieren, Depolymerisation, desmear, Desmear Prozess, Desmear-Prozess, desmearing, Desorption, Dichtung, Dickschichttechnik, die bonden, die bonding, Diffusionsschicht, DLC, DLC Beschichtung, DLC Schichten, DLC-Schichten, downstream plasma, downstream reaktor, Downstream-Reaktor, Drehschieberpumpe, Drehtrommel, Druckleitung, Druckverfahren, dry, dryasher, drycleaner, dryetcher, dryoven, dünne Schichten, Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnik, Dünnschichttechnologie, Dünnschichttechnologie, Duplex-Beschichtungen, Easy to clean, Edelkunstharze, Edelstahl, Eigenhärtendes Harz, Einfriertemperatur, Einsatzhärtung, Eisen, Elektrode, Elektron, Elektronegatives Plasma, Elektronenmikroskopie, Elektronenvolt, Elektronische Steuerung, Elektropositives Plasma, Elektrostatische Aufladung, Empfindlichkeit, Entfärbung, Entfetten, Entgasung, Entgraten, Entlackung, Entrosten, EP(D)M, Ethylen-Propylen-(Dien)-Copolymer, EPDM-profile, epilamisieren, Epilamisierung, Epitaxie, Epoxidharze, ESCA, Farbe des Plasmas, Feinstreiniger, Feinstreinigung, Festigkeit, fettfrei machen, Finish, Flämmen, Flammspritzen, fluorieren, Flußmittel, Folien, Folienbehandlung, Fotolack, Fotolacke, Funktionalisierung, Gallium Arsenid, Gallium-Arsenid, Galliumarsenid, Garnbehandlung, Gas Plasma, Gase, Gasentladung, Gasfluss, Gaszufuhr, GDOS, Gehäuse, Generator, Gewebebehandlung, GHz-Plasmaanlage, Gießen, Gitterschnitt, Gitterschnitttest, Glas, Glas ätzen, Glas kleben, Glasfaser, Gleichspannungsquellen, Gleiteigenschaft, Gleitlack, Glimmlicht, Graben, Graft Polymerisation, Gummi, Gummieren, haftfeste Oberflächen, Haftfestigkeit, Haftverbesserung, Haftvermittler, Halbautomatik, Halbleiter, Halbleiterblocktechnik, harte Schichten, Hartstoffschichten, Hexamethyldisiloxan, HF-Generator, HIPIMS, HMDSO, HMDSO beschichten, hochreine Oberfläche, Hochspannungsentladung, Hochveredlung, hydrophil, hydrophile, Hydrophile Schichten, Hydrophob, hydrophobe, Hydrophobe Schichten, Hydrophobie, IC, ICP, Imprägnieren, Induktion, Induktives Plasma, Industrielle Vorbehandlung, Ion, Ionenimplantation, Ionenimplantation, Ionenplattieren, Ionenstrahlätzen, Ionenstrommeßsensor, Ionisation, Isotop, Isotrop, kaltes Plasma, Kammer, Katheter, Kathode, Kathodenfall, KHz-Plasmaanalge, Klebeeigenschaften verbessern, Klebeflächen modifizieren, Klebekraft erhöhen, Kleben, Kleben Automobilbau, Klebenut, Klebevorbereitung, Klebstoffe, Kleinflansche, Kohlenstofffaser, Kontaktwinkel, Kontaktwinkel verändern, Kontaktwinkel vergrössern, Kontaktwinkel verkleinern, Kontamination, Korona, Korrosion, Korrosionsschutz, Kraterbildung, kratzfest, Kratzfestigkeit, Kunststoff, Kunststoffaktivierung, Kunststoffaktivierungen, Kunststoffbeschichten, Kunststoffgalvanisierung, Kunststofflackierung, Kunststoffoberfläche, Kunststoffreinigung, Kunststoffveredelung, Kupfer, Kupfer reinigen, LABS-frei, LABS-Test, Labsfrei, Lack, Lackadhäsion verbessern, Lackbenetzung, Lackhaftung, Lackierbarkeit verbessern, lackieren, lackieren von Kunststoff, Lackieren von Kunststoffen, Lackierverfahren, Ladungsaustausch-Kollision, Langmuirsonde, LCP, Liquid Crystal Polymers, Leadframe, Leiterplatte, Leiterplatten aetzen, Leuchtstoffröhre, LF-Magnetronsputtern, LF-Sputtern, Lichtbogen, LIGA, LIGA Verfahren, Liga-Verfahren, Lithografie, Löten, Luftplasma, Magazin, Magnetischer Spiegel, Magnetron / Magnetfeldröhre, Magnetronsputtern, Magnetventil, Maske, medizinische Instrumente Reinigung, MEMS, Messtechnik, Metall, Metallisieren, MFC / Mass-Flow-Controller, MHz-Plasmasystem, Mikroaufrauhung Oberfläche, Mikrosandstrahlen, Mikrosandstrahlen, Mikrosystemtechnik, Mikrotechnik, Mikrotiterplatte, Mikrowellenplasma, Mikrowellentechnik, Miniaturisierung, Mittlere freie Weglänge, Modifikation, modifizierte Oberfläche, Molden, Molekül, Multilayer, Mumetall, Nadelventil, Nano, Nanopartikel, Nanotechnologie, Nassfestigkeit, Nassverfahren, Neonröhre, Neutron, Nichtneutrale Plasmen, Niederdruck-Plasmatechnik, Niederdruckplasma, Niederdruckplasmaanlage, Niederdruckplasmaanlagen, Niederdruckplasmatechnologie, Niederdruckplasmen, Niedertemperaturplasma, Niedertemperaturplasmaanlage, Niedertemperaturplasmaanlagen, Nukleon, O-Ring-Beschichtung, OAUGDP, Oberfläche aktivieren, Oberflächen aufrauhen, Oberflächenbehandlung, Oberflächenbehandlungen, Oberflächenbeschichtungen, Oberflächenenergie, Oberflächenmodifizierung, Oberflächenoxid, Oberflächenprüfgeräte, Oberflächenreinigung, Oberflächenspannung, Oberflächenspannung verändern, Oberflächenspannung vergrößern, Oberflächenspannung verkleinern, Oberflächentechnik, Oberflächenveredelung, Oberflächenvergütung, Oberflächenvorbehandlung, Oberflächenzustand, Objekt, Objektträger, offenes Plasma, open air plasma, Optische Beschichtungen, oxidieren, PA Polyamid, PACVD, PAN Polyacrylnitril, Parallelplatten-Reaktor, PB Polybuten, PC Polycarbonat, PCB, PE (Polyethylen), PE Polyethylen, PECVD, Perfluoralkoxy - PFA, Permeation, PET Polyethylenterepthalat, PFA Perfluoralkoxy, Photolack, Photon, photoresist, Physikalisches Aetzen, Physisorption, Pirani-Sensor, Planartechnik, Plasma, Plasma ätzen, Plasma asher, Plasma Beschichtung, Plasma cleaner, plasma cleaner, Plasma CVD, Plasma Düse, Plasma-Dust, Plasma etcher, Plasma Feinstreinigung, Plasma Lichtbogenspritzen, Plasma Ofen, Plasma reinigen, plasma Reiniger, Plasma Reinigung, Plasma Sandstrahlen, Plasma Schicht, Plasma Schichten, Plasma Stick, Plasma Stift, plasma stripper, Plasma-Nitrierung, Plasmaätzen, plasmaätzen, Plasmaätzer, Plasmaaktivierung, Plasmaanlage, Plasmaanwendungen, Plasmaasher, plasmaasher, Plasmabehandlung, Plasmabeschichtung, Plasmaborieren, Plasmacarbonitrieren, Plasmacarburieren, Plasmachemie, Plasmacleaner, plasmacleaner, Plasmadiffusion, Plasmaeffekte, Plasmaetcher, plasmaetcher, Plasmahärten, Plasmamodifizierung, Plasmanitrieren, Plasmanitrocarburieren, Plasmaofen, Plasmapolymerisation, Plasmaprozess, Plasmareiniger, Plasmareinigung, Plasmaschicht, Plasmaschichten, Plasmasprühbeschichtung, Plasmastick, Plasmastift, plasmastripper, Plasmasystem, Plasmatechnik, Plasmatechnologie, Plasmatechnologie, Plasmaüberwachung, Plasmaverascher, Platine, Platinen aetzen, PMI, Polymethacrylimid, PMMA, Polymethylmethacrylat, Polimerisation, Polyamid (PA), Polybutylenterephthalat, PBT, Polycarbonat, PC, Polydimethylsiloxan, Polyethylenterephthalat, PE, Polyolefine, Polyoxymethylen, POM, Polypropylen, PP, Polystryrol, PS, Polytetrafluorethylen, Polytetrafluorethylen, PTFE, pom kleben, Positive Säule, PP Polypropylen, PPS Polyphenylensulfid, Primer (Haftvermittler), Prinzip Plasmaprozess, Probenhalter, Propfpolymerisation, Proton, Prozessgas, Prozesszeit, PTFE ätzen, PTFE beschichten, PTFE Beschichtung, PTFE Polytetrafluorethylen, PTFE-Beschichtung, Pulver beschichten, Pulverbeschichtung, Pulverbeschichtungen, PUR-H PU-Hartschaumstoff, PUR-W PU Weichschaumstoff, PVC, PVC Polyvinylchlorid, PVC-U hartes PVC, PVD Beschichtung, PVD Beschichtungen, PVD-Verfahren, PVF Polyvinylfluorid, Quarzglas, Radikalstellen, Randwinkel, Randwinkelabstimmung, reaktives ionen ätzen, Reaktives Ionenplattieren (RIP), reduzieren, Reibechtheit, Reinigen, REM, Rezipient, RIE, Säure, Sapnnungsversorgung, Sauerstoff, Schichtdicke, Schichteigenschaften, Schutzschicht, Schwefelhexafluorid, Sensorik, Siebdruck, Silber, Silicium, Siliciumcarbid, Siliciumdioxid, Siliciumnitrid, Silicon, Silikon entfernen, Silikone, Silikonfrei, silikonfrei machen, Silikonreiniger, Siliziumwafer, SIMS, SMD, Surface Mounted Devices, Technik, Sputterätzer, Sputteranlage, Sputtern, Stahl, Sterilisation, Strukturuntersuchungen, Synthese, Synthetische Fasern, Teflon ätzen, Teflon bedrucken, Teflon lackieren, Teflon verkleben, Teflon+hydrophil, Teflonoberfläche hydrophilisieren, Teflonoberfläche mattieren, Teflonoberfläche modifizieren, Teflonoberfläche verändern, Teilchenbeschleuniger, TEM, Tenside, Tesla, Testtinte, Testtinten, Tetrafluormethan, Textilbehandlung, Thornton-Diagramm, Tiefziehen, Titancarbid, Titannitrid, TOF-SIMS, TPA, Thermoplastisches Elastomer-Polyamid, Trennmittel, Trennmittelrückstände, Trockenätzen, Trockenätzverfahren, Trocknung, Trommelreinigung, Turbomolekular-Pumpe, Ueberätzen, UHP,Ultraviolett, UV-Strahlung, Überzüge, Vakuum-Plasma-Spritzen, Vakuumkammer, Verbundwerkstoff, Verbundwerkstoffe, Verdrillung, Veredeln von Kunststoffen, vergiessen, verkleben, Verklebung verbessern, Verklebung verstärken, Verschleiß, Verschmutzung, Versprödung, Vollautomatik, Vorbehandlung, Wälzkolbenpumpe, Wafer etcher, Waschechtheit, Wasserlack, Wasserstoff, Wasserstoffplasma, Zugversuch
About the XING business network
Welcome to the Plasma-Oberflächentechnik on XING, the business network for professionals. Plasma-Oberflächentechnik is one of thousands of groups on XING, where millions of members from over 200 countries around the world can share expertise and make contact. Join Plasma-Oberflächentechnik and discuss interesting topics with experts and similarly minded professionals.
Statistics
- Group exists since: 19 Apr 2010
- Members in this group:840
- Posts in this group:245
- Languages:German
