Mario Bodis

Berufserfahrung von Mario Bodis

• Bis heute 11 Jahre und 5 Monate, seit Dez. 2012

  Sr. Wafer Fab Technician

  GLOBALFOUNDRIES Dresden Module Two GmbH & Co. KG

  Messtätigkeiten im Qualitybereich, Linienmonitoring ( AMI,OPI, Offline BET/ST-Messung) Tätigkeiten in der Assembly Line (Recipeerstellung, Produktion, Troubleshooting), Flip-Chip Aufbauten, Prototypbearbeitung

• 4 Jahre und 7 Monate, Juni 2008 - Dez. 2012

  Integration Technician 2

  GLOBALFOUNDRIES

  Technician der Assembly Line, Bedienung verschiedenster Toolgruppen (DEK, PANASONIC, ASYMTEK u.a.)

• 2 Jahre und 4 Monate, März 2006 - Juni 2008

  Production Control Technician

  AMD Fab36 LLC & Co KG

  Ein-und Aussteuerung von Wafern, Liniensteuerung

• 2 Jahre, März 2004 - Feb. 2006

  Line Team Operator

  Infineon AG

  Mitarbeiter in der Entwicklungsabteilung Backend

• 2 Jahre, Jan. 2002 - Dez. 2003

  Wafer Fab Technician

  AMD Saxony

  WFT im Modul Thin Films,Anlagenbetreuung,Maintenance