Christian Zenz

Angestellt, Director Packaging, NXP Semiconductors
Gratkorn, Austria

Fähigkeiten und Kenntnisse

Assemblierungstechnologien
Integrationstechnologien von RFID
RFID Anwendungen
Sensorik
Organische Halbleiter

Werdegang

Berufserfahrung von Christian Zenz

  • Current 15 years and 3 months, since Mar 2011

    Director Packaging

    NXP Semiconductors

  • 3 years and 1 month, Mar 2008 - Mar 2011

    Technology Manager

    NXP Semiconductors

  • 1 year and 5 months, Oct 2006 - Feb 2008

    Principal for Package and Assembly Technologies

    NXP Semiconductors

  • 1 year and 9 months, Jan 2005 - Sep 2006

    Project Manager

    Philips Semiconductors

  • 3 years and 11 months, Feb 2001 - Dec 2004

    Cluster Manager / Project Leader

    Philips Semiconductors

Ausbildung von Christian Zenz

  • 1989 - 2000

    Technische Physik

    Technischen Universität Graz

    Organic Semiconductors, Laser Spectroscopy, Thin Film Technologies, OLEDs, Organic Solarcells

Sprachen

  • German

  • English

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