Dennis Bischof

ist offen für Projekte. 🔎

Angestellt, Prozessexperte, Sicoya GmbH
Student, Bachelor Professional staatl. gepr. Techniker in Elektrotechnik, IlS Fernhochschule
Berlin, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Prozessentwicklung
Prozessanalyse
Verfahrenstechnik
Prozessoptimierung
SAP
Engineering
Elektrotechnik
Maschinenbau
Qualitätskontrolle
Produktionsplanung und -steuerung
MS Office
Produktionsprozesse
Analytisches Denken
Teamfähigkeit
Kommunikationsfähigkeit
Engagement
Zuverlässigkeit
Flexibilität

Werdegang

Berufserfahrung von Dennis Bischof

  • Bis heute 5 Jahre und 2 Monate, seit Juni 2020

    Prozessexperte

    Sicoya GmbH

    -Kunden/Investoren Führungen -Prototypen Entwicklung/Aufbau (Thorlabs,PI-Hexapod) -Prozessoptimierung/Verbesserung (Hardware/Software) Anlagen (Datacon/Ficontec/Tresky/Finetech) -Stellvertr. Teamleitung -Wartung/Pflege von Fertigungsanlagen (Datacon/Ficontec/Tresky/finetech/Öfen) -automatisierte Verbindungsprozesse an allen Anlagen -Messaufbauten von Datenübertragungsprodukten und Prototypen -Auswertung/Analyse mit Report/Bewertung eventueller Maßnahmen -Mitarbeiterschulung -QS Überwachung Fertigung

  • 3 Jahre und 8 Monate, Aug. 2016 - März 2020

    Schichtleiter/3D-Messtechniker/Qualitätssicherung

    Berliner Glas KGaA Herbert Kubatz GmbH & Co.

    Reinraumbedingungen -Schichtpläne/Planung Fertigung -3D Messmaschinen einrichten/bedienen -Messprogramme aktualisieren/bedienen (Smartscope) -opt. Inspektion inkl. Report/Bewertung/Analyse (Mikroskope versch. Arten,Smartscope,3D) -Endversand inkl. Report/Endkontrolle/Protokollierung -Mitarbeiter Einarbeitung -SAP Fehlermeldungen bearbeiten/Buchen -Fertigungsüberwachung durch Stichproben -QS QM Meetings zur Wissenserweiterung

  • 3 Jahre und 2 Monate, Juni 2013 - Juli 2016

    Azubi Mikrotechnologe FR: Mikrosystemtechnik

    PacTech - Packaging Technologies GmbH

    Reinraumbedingungen Wafer/Chips hauptsächlichen Fokus Aufbau-/Verbindungstechnik -Partikelmessung Auswertung/Analyse -Fertigung Verbindungs und Packaging Prozesse: Solder Ball Placement (SB²,GBP Wafer Placement) -QS nach Prozessen: Sheartest, X-Ray Rötgenuntersuchung, Elektronen-Raster-Mikroskop, Mikroskope, Höhenmessungen inkl. Protokoll und Datenauswertung -Laserschutzschulungen vorbereiten -Arbeiten mit Lasern: schneiden,beschriften,umschmelzen etc. -Plasmareinigungen -Wartung/Pflege der Anlagen

Ausbildung von Dennis Bischof

  • Bis heute 3 Jahre und 2 Monate, Nov. 2022 - Dez. 2025

    Bachelor Professional staatl. gepr. Techniker in Elektrotechnik

    IlS Fernhochschule

    Schwerpunkt Energie- und Automatisierungstechnik

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