Eric Wolf
Angestellt, Head of PCB & Modules Design, Tesat Spacecom GmbH & Co KG (Airbus Defence & Space)
Backnang, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Eric Wolf
Bis heute 6 Jahre und 10 Monate, seit Juli 2017
Head of PCB & Modules Design
Tesat Spacecom GmbH & Co KG (Airbus Defence & Space)
6 Jahre und 4 Monate, März 2011 - Juni 2017
Head of PCB-Design Amplifier Products
Tesat-Spacecom GmbH & Co. KG (Airbus Defence & Space)
Gruppenleiter "Printed Circuit Board-Design" im Geschäftsbereich "Amplifier Products"
4 Jahre und 6 Monate, Sep. 2006 - Feb. 2011
PCB-Design Engineer
Tesat-Spacecom GmbH & Co. KG (Airbus Defence & Space)
PCB-Design für Raumfahrt-Fluggeräte, Schwerpunkt Stromversorgung, Hochfrequenz Konstruktionsbegleitende FEM-Thermalanalyse CAD-Bibliotheksbetreuung Technologieentwicklung PCB-Lagenaufbauten Ausbildungsverantwortung
8 Monate, Jan. 2006 - Aug. 2006
Diplomand
Robert Bosch GmbH
Diplomarbeit im "Centre of Competence Pressure Sensors" GS/SI-ENS1
11 Monate, März 2005 - Jan. 2006
Werksstudent
Robert Bosch GmbH
Werkstudent im Bereich Forschung und Vorausentwicklung (CR/APP) Gruppe "Electronic Packaging, Adhesives" Schwerpunkte: statistische Versuchsplanung, Erstellung Sensormusterteile, Prozessanalyse, Charakterisierung von (an-)isotropischen Leitklebstoffen.
6 Monate, Sep. 2004 - Feb. 2005
Praxisstudent
Robert Bosch GmbH
2. Praxissemester Bereich Forschung und Vorausentwicklung (CR/APP) Gruppe "Electronic Packaging, Adhesives" Schwerpunkte: Softwareengineering 3-Achs-Portal für 3D-Klebstoff-Dispensevorgänge, Musteraufbau, Einlagerungen und Zuverlässigkeitsuntersuchungen von Sensoren CAD-Konstruktion und Layout von Schaltungsträgern
6 Monate, Okt. 2002 - März 2003
Praxisstudent
JDM - Jung Datentechnik und Mikroelektronik
Mitarbeit in der Produktion von Kompaktkassensystemen und Infoterminals, Baugruppenmontage, Elektronikentwicklung, Softwareentwicklung, Service
Ausbildung von Eric Wolf
4 Jahre und 11 Monate, Okt. 2001 - Aug. 2006
Mechatronik/Mikrosystemtechnik
FHT Esslingen
Mikrotechnik, Halbleiterprozessierung (Dick-, Dünn- und Polymertechnik) Aufbau- und Verbindungstechnik (MIDs,COC, COB,MHICs,PCBs),Sensorik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend