Andreas Juneman

Process development for: - Temporary Wafer Bonding - Wafer Debonding ( slide off, lift off, laser) - Collective Die-to-Wafer Fusion and Hybrid Bonding

"Entwicklung standardisierter Bauteile zur Evaluierung eines normierten, eutektischen Laserlötprozesses zur Bestimmung der Maschinenfähigkeit für ASM Amicra Die-Bonder"

• Unterstützung bei der Einstellung der Applikationen der Kundenprozesse auf den hochgenauen Die Bondern ASM Amicra AFC+, NANO und NOVA • Durchführung von Tests zur Überprüfung der hermetischen Dichtigkeit der Packages • Unterstützung bei Jet-Dispens-Prozess mit einem Vermes Microdispenser • Durchführung und Erstellung von Versuchsreihen

Eigenständiges Einstellung der Parameter eines Kundenprozesses auf dem hochgenauem Die Bonder ASM AMICRA AFC+ Erstellen und Optimieren der PLC Parameter und Lötparameter (Au/Sn 80/20) mit einem Rezept Erstellen der Bildverarbeitungsfunktionen Erstellen von logischen und absoluten Maps für die Kundenwafer Durchführen und Auswerten von Sheartests und Genauigkeitsmessungen Erstellen technischer Zeichnungen Test, Überprüfung und Vorbereitung von Bondtools Anwendung spurenanalytischer Methoden

Literaturstudium zur Funktionsweise eines Sprühbeschichters Inbetriebnahme und Optimierung zweier Sprühbeschichteranlagen Vergleich von zwei Sprühbeschichteranlagen bezüglich Sprühergebnissen auf Homogenität und Blasenfreiheit Einstellung und Optimierung verschiedener Sprühprozesse Konstruktion einer neuen Halterung für Mikrosprühdüsen Analyse der Sprühergebnisse auf siliziumbasierten Substraten mit Hilfe des Mikroskops und der Epifluoreszenzmikroskopie Präsentation der Ergebnisse in der Arbeitsgruppe