SeHan Yun
Angestellt, IC Package Design Engineer, Amkor Technology
Seoul, Südkorea
Werdegang
Berufserfahrung von SeHan Yun
Bis heute 11 Jahre und 3 Monate, seit Feb. 2013
IC Package Design Engineer
Amkor Technology
-Package Design expertise in IC & SIP/Module in 2-4+ layer laminate substrate technologies(BGA&LGA) -Package level netlist and mechanical/electrical constraint management. -Package level thermal performance and enhancement techniques -Understanding of package cost structure. -Geometric Dimensioning and Tolerancing basing knowledge.
Bis heute 11 Jahre und 3 Monate, seit Feb. 2013
System in Package Design Engineer
Amkor Technology
Ausbildung von SeHan Yun
7 Jahre, März 2006 - Feb. 2013
Materials Science and Engineering
Seoul National University of Science and Technology
Sprachen
Englisch
Fließend
Koreanisch
Muttersprache
Japanisch
Gut