Sebastian Helbing
Angestellt, Head of Electronic Design, Digital Endoscopy GmbH, Hoya Corporation, PENTAX Medical
Friedberg, Deutschland
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Werdegang
Berufserfahrung von Sebastian Helbing
Bis heute 9 Jahre und 6 Monate, seit Nov. 2014
Head of Electronic Design
Digital Endoscopy GmbH, Hoya Corporation, PENTAX Medical
1 Jahr und 1 Monat, Okt. 2013 - Okt. 2014
Senior Designer Electronics
Digital Endoscopy GmbH, Hoya Corporation, PENTAX Medical
3 Jahre und 1 Monat, Sep. 2010 - Sep. 2013
Application Engineer Graphic Controller
Fujitsu Semiconductor Europe GmbH
Entwicklung und Inbetriebnahme von komplexen Validierungs- und Demonstrationssystemen für Grafik-SoCs und deren Peripherie. Auswahl und Steuerung externer Dienstleister für Layout, Fertigung und Zertifizierungen. Unterstützung der Kunden durch Schaltplan- und Layoutreviews. Zuständig für die CE Zertfizierungen. Planung und Aufbau von Versuchsaufbauten, Proof-of-Concepts und Messedemonstratoren. Betreuung von Werkstudenten.
2 Monate, Juli 2010 - Aug. 2010
Angestellt
TRAIN Transfergesellschaft
1 Jahr und 11 Monate, Aug. 2008 - Juni 2010
Applikationsingenieur GPS und Telematik
Vincotech GmbH
Ansprechpartner bei technischen Fragen von Kunden, Distributoren, Mitarbeitern und den eigenen Sales- und Marketingverantwortlichen während und nach dem Design-In Prozess. Beratung im Hause sowie bei Kundenbesuchen weltweit. Übernahme ausgesuchter Entwicklungsprojekte im Bereich GPS und Telematik. Erstellung und Durchführung von Trainings und Präsentationen. Implementierung kundenspezifischer Designänderungen vom Prototypen bis zur Serieneinführung
1 Jahr und 9 Monate, Nov. 2006 - Juli 2008
Applikationsingenieur GPS
Tyco Electronics
Ansprechpartner bei technischen Fragen während und nach dem Design-In Prozess. Erstellung und Durchführung von Trainings und Präsentationen. Beratung im Hause sowie bei Kundenbesuchen weltweit. Definition und Entwicklung der Demonstrationkits. Unterstützung bei der Erstellung von Handbüchern und Datenblättern.
6 Jahre, Dez. 2000 - Nov. 2006
Entwicklungsingenieur für GPS Module
Tyco Electronics
Zuständig für das Design von GPS Empfänger Modulen. Einführung neuer GPS Chipsätze und Chipsatz-Lieferanten. Entwicklung der ersten Prototypen, Prüfung und Optimierung des Designs auf Serientauglichkeit. Erstellung der Prüf- und Qualifikationspläne. Programmierung von Werkzeugen zur Evaluierung, Analyse und Präsentation von Testfahrten.
2 Jahre, Juni 1998 - Mai 2000
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Universität Perugia, Italien
Forschungsarbeiten im Rahmen des TMR-Netzwerkes "CAD and Verification of mm and submm Wave Circuits" der EU. Aufbau einer Quasi-Optischen Messumgebung. Mehrere Veröffentlichungen in Journalen und auf Konferenzen.
Ausbildung von Sebastian Helbing
5 Jahre und 11 Monate, Sep. 1992 - Juli 1998
Elektrotechnik
Universität Ulm
Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Italienisch
Gut