Intro

Moderne Leiterplatten Technologie
Technologische Grenze von Miniaturisierung und High‑Speed‑Design.

Firmenprofil

Mein Mandant ist ein europäischer Premium‑Hersteller von High‑Tech‑Leiterplatten mit eigener Prototypen‑ und Serienfertigung. Das Unternehmen gilt als technologischer Vorreiter bei Microvias, Embedded Components und High‑Speed‑Materialien.

Aufgabengebiet

Aufbau neuer Kundenbeziehungen im Bereich HDI‑ und High‑Speed‑PCB‑Technologien
Beratung zu Stack‑Ups, Microvia‑Konzepten und Materialauswahl (z. B. Megtron, Tachyon)
Begleitung von Kundenprojekten von der Designphase bis zur Serienfreigabe
Durchführung technischer Workshops zu Impedanzkontrolle und Signal‑Integrity‑Themen
Erstellung von Angeboten, Kostenkalkulationen und Lieferstrategien
Marktbeobachtung zu Trends wie Embedded Components, IC‑Substrates und Advanced Packaging

Anforderungsprofil

Erfahrung im Vertrieb von Leiterplatten, PCB‑Fertigung oder Elektronik‑Design
Verständnis für HDI‑Technologien, Microvias und High‑Speed‑Materialien
Sicher im Austausch mit Hardware‑Designern und Entwicklungsleitern
Strukturierte, lösungsorientierte Arbeitsweise
Sehr gute Deutsch‑ und Englischkenntnisse

Vergütungspaket

Technologisch führendes Unternehmen mit hoher Fertigungstiefe
Home‑Office‑Flexibilität und moderne Vertriebsstrukturen
Attraktives Bonusmodell mit realistischen Zielgrößen
Weiterbildung in Advanced‑PCB‑Technologien und Signal‑Integrity‑Themen

Kontakt

Dennis Hoemberg

Referenznummer

JN-012026-6912327

Beraterkontakt

+49304000470004