Werde jetzt Teil eines starken Teams!

Wir suchen ab sofort in Großraum Landsberg am Lech einen Senior Produktmanager / Technischer Experte (m/w/d) Halbleiter-Packaging / Die Attach – Schwerpunkt Chemie in Direktvermittlung

Was wir bieten

• Attraktives Gehaltspaket: 100.000 – 150.000 € p.a. (je nach Erfahrung)
• Hybrides Arbeitsmodell: Homeoffice möglich mit regelmäßigem Austausch in Präsenz im Headquarter (Großraum Landsberg) Zweitwohnung ggf. möglich
• Ein hochspezialisiertes, innovatives Umfeld
• Ein sicherer Arbeitsplatz bei einem international agierenden Arbeitgeber
• Ausgeprägter Teamgeist, Teamevents, Betriebsausflüge, Weihnachtsfeiern
• Viel Gestaltungsspielraum in stark wachsenden, innovativen Märkten
• 30 Tage Urlaub, Flexibilität durch Gleitzeit und Homeoffice-Optionen
• Freiwillige soziale Leistungen wie Sonderzahlungen, Fahrtkosten- und Kantinenzuschuss
• Hochmoderne Büro- und Laborgebäude mit Campus-Feeling
• Mental Health- und Fitness-Angebote

Aufgaben

• Technische Betreuung und Weiterentwicklung von Produkten im Bereich Die Attach / Packaging
• Unterstützung bei der Produktentwicklung im Umfeld von organischen Materialien, Klebstoffen oder Lötpasten
• Enge Zusammenarbeit mit Kunden aus verschiedenen Schlüsselbranchen (u. a. Mobilgeräte, Automotive, Leistungselektronik)
• Durchführung von Marktanalysen und Wettbewerbsbeobachtung
• Unterstützung bei internationalen Kundenprojekten sowie technische Beratung im Anwendungskontext
• Übernahme von Aufgaben im Produktlebenszyklusmanagement
• Koordination mit F&E, Anwendungstechnik, Vertrieb und externen Partnern

Profil

• Abgeschlossenes Studium der Chemie – idealerweise mit Schwerpunkt organische Chemie oder polymerbasierte Materialien
• Mehrjährige Erfahrung in der Halbleiterindustrie, insbesondere im Bereich Die Attach, Packaging oder verwandten Anwendungen
• Idealerweise Kenntnisse aus einem oder mehreren der folgenden Industrien:
  o Smartphones / Tablets: z. B. SiP, MCM
  o Automotive: z. B. IGBT, Power-Packages
  o Leistungselektronik: z. B. MOSFETs, D2PAK, TO-247
  o CPUs / GPUs: z. B. BGA, FCBGA
• Technisches Verständnis für Materialanwendungen, Wärmemanagement und Zuverlässigkeitsthemen
• Erfahrung als Produktmanager, Entwicklungsingenieur oder Anwendungstechniker von Vorteil
• Teamorientierte, strukturierte Arbeitsweise mit Kommunikationsstärke
• Internationale Reisebereitschaft
• Verhandlungssichere Deutsch- und Englischkenntnisse