Job Description:

Ihre Aufgaben:

• Rahmenbedingungen für Bestückung und Bonden von Leiterplatten und Baugruppen ermitteln und festlegen
• Bestückungs- und Bondabläufe definieren; Programme ggf. aus CAD-Daten importieren / in einfacher Programmiersprache formulieren
• Prozessdaten eingeben sowie Fertigungsabläufen simulieren
• Rüstzeiten durch Optimierung der Auftragsfolge reduzieren
• Vorbereiten der Arbeitsmittel, Bauteile und Werkzeuge inkl. Vornehmen der Nullpunkteinstellung
• Einlesen, Aufrufen und Abfahren des Programms aus Datenspeicher sowie Prüfen der Teile
• Be- und Entladen der Maschinen sowie überwachen der Arbeitsabläufe
• Durchführen kleinerer Wartungsarbeiten und beheben von Störungen
• Kontrollieren der Maßgenauigkeit und Qualität der Werkstücke (ESA /IPC610-Standards)
• Abstimmung mit den Fachbereichen bei Bestückungs- oder Lötproblemen

Ihre Qualifikationen:

• Abgeschlossene Facharbeiter-Ausbildung im Bereich Mikrotechnologie ( Micro Systemtechnik) oder Elektronik
• Fundierte Kenntnisse in der Programmierung von automatischen Wire Bondanlagen
• Kenntnisse in Materialkunde, Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsberechnung
• Bereitschaft zur Arbeit im 2-Schichtsystem
• Hohe Konzentrationsfähigkeit und Entscheidungsfreudigkeit, um qualitativ hochwertige Arbeitsergebnisse zu gewährleisten
• Erfahrung im Umgang mit hochauflösenden Mikroskopen
• Bereitschaft zur Weiterqualifikation
• Grundkenntnisse in Elektronik und Erfahrung in der Qualitätsprüfung sind von Vorteil
• Sehr gute Deutschkenntnisse

This job requires an awareness of any potential compliance risks and a commitment to act with integrity, as the foundation for the Company’s success, reputation and sustainable growth.

Company:

Tesat-Spacecom GmbH & Co. KG

Contract Type:

Permanent

Experience Level:

Professional

Job Family:

Electronical manufacturing

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