Bestückungslösungen

Mit der neuen hybriden Bestückungslösung SIPLACE CA2 vereint ASMPT Semiconductor- und SMT-Prozesse in einer Maschine. Mit ihr kann die System-in-Packages(SiP)-Fertigung direkt in die SMT-Linie integriert werden. In nur einem Arbeitsgang verarbeitet die SIPLACE CA2 gegurtete SMDs. Dies direkt vom gesägten Wafer mit Geschwindigkeiten von bis zu 50 000 oder 76 000 SMT-Bauelementen pro h und einer Präzision von bis zu 10 μm @ 3 σ. Das Ergebnis: Höchste Flexibilität, Effizienz, Produktivität und Qualität, bei Zeit-, Kosten-, Platz- und Gurtabfallersparnis. Zudem spart die SIPLACE CA2 800 km Tape pro Jahr bei einer 24/7-SiP-Fertigung. Die SIPLACE CA2 verfügt über ein Wechselsystem für bis zu 50 verschiedene Wafer. Der Wafer Swap erfolgt dabei in nur 10 s. Das senkt nicht nur die Investitionskosten deutlich, sondern spart auch wertvollen Platz auf dem Shopfloor ein.

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