
Andreas Krutsch
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Andreas Krutsch
- Current 10 years, since Jun 2016
Entwicklungsingenieur
Robert Bosch GmbH
Verfahrensentwicklung für chipnahe Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Gebiet Löten und Sintern für Leistungselektronik. Aufgabenschwerpunkt: Oberseitige/Unterseitige Chipkontaktierung und Bestücken von Bauelementen für Leistungsmodule.
- 7 months, Apr 2015 - Oct 2015
Wissenschaftliche Hilfskraft mit Abschluss
Hahn-Schickard
Prozessentwicklung zum Inkjetdruck, Parametrisierung und Optimierung des Druckprozesses, Inbetriebnahme von neuen nanopartikulären Funktionstinten, Bearbeitung und Betreuung von Industrieaufträgen, Elektrische und optische Charakterisierung von gedruckten (Leiterbahn-)Strukturen, Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse, Wartung und Instandhaltung des Labordruckers.
- 6 months, Nov 2014 - Apr 2015
Diplomand
Institut für Mikrointegration (Universität Stuttgart)
Untersuchung zu InkJet-gedruckten Dehnungssensoren auf Foliensubstraten, Drucken von Dehnungssensoren auf Foliensubstrat, Untersuchungen zum Sinterverhalten der gedruckten Sensoren, Elektrische und optische Charakterisierung der gedruckten Sensoren, Aufkleben der Dehnungssensoren auf Zugstäbe (Recherche, Klebe- und Sinterversuche), Ermittlung von Sensor-Kennlinien anhand von Zugversuchen, Untersuchungen zum Langzeitverhalten und Sensorgenauigkeit
- 10 months, Oct 2013 - Jul 2014
Studienarbeit
Institut für Strahlwerkzeuge (Universität Stuttgart)
Weiterentwicklung eines Objektivs zur koaxialen Prozessbeobachtung, Konstruktive Integration von Kameraobjektiven in eine koaxiale Beobachtungsapparatur, Auslegung der optischen Elemente des Aufbaus, Konstruktion einer Mechanik zur Justage (Schärfe, Bildausschnitt), Anpassen der Gehäusekonstruktion für unterschiedliche High-Speed-Kameras, Recherche von Bewertungsverfahren für Objektive, Bewertung von Lichtstärke und Auflösungsvermögen, Test der koaxialen Aufnahmen an einem Schweißprozess
- 9 months, Feb 2013 - Oct 2013
Engineering Intern
Akustica Inc. (Bosch Group) in Pittsburgh, Pennsylvania, USA
Qualitätskontrolle und Fehleranalyse von MEMS Mikrofonen, Vorrichtungsbau/-konstruktion, Montage, Wartung/Reparatur, Produktplanung etc.
- 5 months, Oct 2012 - Feb 2013
Studienarbeit
Institut für Strahlwerkzeuge (Universität Stuttgart)
Weiterentwicklung eines Objektivs zur koaxialen Prozessbeobachtung, Konstruktive Integration von Kameraobjektiven in eine koaxiale Beobachtungsapparatur, Auslegung der optischen Elemente des Aufbaus, Konstruktion einer Mechanik zur Justage (Schärfe, Bildausschnitt), Anpassen der Gehäusekonstruktion für unterschiedliche High-Speed-Kameras, Recherche von Bewertungsverfahren für Objektive, Bewertung von Lichtstärke und Auflösungsvermögen, Test der koaxialen Aufnahmen an einem Schweißprozess
- 1 year and 2 months, Jan 2012 - Feb 2013
Studentische Hilfskraft
Hahn-Schickard
Prozessentwicklung zum Inkjetdruck verschiedener Isolationsschichten auf spritzgegossenen Polymer-, Edelstahl- und Keramiksubstraten, Parameterfindung und Optimierung neuer Tinten, Elektrische und optische Charakterisierung von gedruckten (Leiterbahn-)Strukturen, Dokumentation und Präsentation der Ergebnisse, Wartung und Instandhaltung des Labordruckers, Einweisung von Studenten und Mitarbeitern in das Inkjetdrucken sowie Beratung zum Inkjetdruckprozess.
- 1 year and 3 months, Jun 2011 - Aug 2012
Studienarbeit
Institut für Zeitmesstechnik, Fein- und Mikrotechnik (Universität Stuttgart)
Herstellung von strukturierten Schutzschichten mittels InkJet-Drucken, Ermittlung geeigneter Druckparameter, Erstellung von (strukturierten) Schutzschichten auf unterschiedlichen Substratmaterialien, Untersuchungen geeigneter Substratvorbehandlungen zur Verbesserung der Benetzbarkeit und Strukturierbarkeit, Charakterisierung der Schutzschicht
- 3 months, Feb 2008 - Apr 2008
Praktikant
BITZER Kühlmaschinenbau GmbH
Werkzeugbau, Instandhaltung
Ausbildung von Andreas Krutsch
- 7 years and 7 months, Oct 2007 - Apr 2015
Maschinenwesen
Universität Stuttgart
Studienrichtung: Mikrosystem- und Feinwerktechnik; Spezialisierung: Mikrosystemtechnik, Laser in der Materialbearbeitung
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
Russian
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
C1 (Fließend)
French
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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