Dr. Christian Ehrhardt
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Christian Ehrhardt
Gruppenleiter beim Fraunhofer IZM für die Arbeitsgruppe: "Advanced Chip and Wire Bonding"
Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der TU Berlin im Forschungsschwerpunkt „Technologien der Mikroperipherik“ in der Arbeitsgruppe "Metallische Verbindungstechnologien"
Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer IZM in der Arbeitsgruppe "Interconnect Metallurgy and Prozesses" und Promotionsstudent (Vollzeit)
- 7 Monate, Apr. 2010 - Okt. 2010
Praktikant
Hydro Aluminum Technology Center
Auslandspraktikum in den Vereinigten Staaten von Amerika im Hydro Aluminum Technology Center (Holland, Mi)
studentische Hilfskraft am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Ausbildung von Christian Ehrhardt
- 4 Jahre und 8 Monate, Apr. 2012 - Nov. 2016
Mikroelektronik- Aufbau- u. Verbindungstechniken
TU Berlin
Titel der Promotion: „Transient Liquid Phase Soldering als Verbindungstechnik leistungselektronischer Halbleiter für Hochtemperatur-anwendungen“
- 5 Jahre und 7 Monate, Okt. 2005 - Apr. 2011
Werkstoffwissenschaften
TU Berlin
Metallische Werkstoffe Spezielle Prozesstechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Russisch
Grundlagen
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