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Dr. Claus Reitlinger

Angestellt, Principal Engineer/Manager, Qualcomm Inc.
München, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Umfassende Kenntnisse der Prozesse SMD- und Flip-C
Ausbeute
Six-Sigma Ausbildung zum Black-Belt
Packaging
Qualität
System in Package
Mitarbeiterführung
Roadmaps
Projektmanagement
Engineering
Technologie

Werdegang

Berufserfahrung von Claus Reitlinger

  • Bis heute 4 Jahre und 6 Monate, seit Dez. 2020

    Principal Engineer/Manager

    Qualcomm Inc.

  • 3 Jahre und 11 Monate, Feb. 2017 - Dez. 2020

    Senior Staff Engineer/Manager

    Qualcomm

    Advanced Packaging, System in Package, Engineering, Prozessentwicklung, Fertigungstechnik, Nummerische Simulation, RF Module, Project Management, Technologie Roadmap, Führung von 8 Ingenieuren in München und Nijmegen

  • 6 Jahre, Feb. 2011 - Jan. 2017

    Leiter Engineering Module Backend

    EPCOS AG Bereich SAW

    Leitung der Prozessentwicklung und zusätzlich der Fertigungstechnik, Stellvertretender Abteilungsleiter, Produktionsplanung für Werke München, Wuxi und Changgang, Rasche Prototypenfertigung, Unterstützung der chinesischen Werke bei Qualitätsproblemen, Führung von 10 Ingenieuren und Technikern

  • 2 Jahre und 10 Monate, Apr. 2008 - Jan. 2011

    Leiter Prozessentwicklung Module Backend

    EPCOS AG Bereich SAW

    Entwicklung neuer Assembly- und Packagingprozesse, Definition der Entwicklungsroadmap, Koordination von Plattformentwicklungen im TDK-Konzern, Budgetplanung, Projekt-Controlling, Transfer neuer Technologien in die chinesischen Standorte, Festlegung von Rationalisierungsmaßnahmen, Führung von 4 Ingenieuren

  • 7 Jahre und 3 Monate, Jan. 2001 - März 2008

    Projektleiter

    EPCOS AG Bereich SAW

    Gesamtprojektleiter „Entwicklung der neuen Backendprozesse zur Fertigung von Front-End-Modulen“ mit fünf Teilprojekten, Leitung von Six-Sigma-Projekten zur Prozessoptimierung, Freigabe neuer Bauelemente und Materialien, Durchführung von Lieferantenaudits, Gesamtprozessverantwortlicher

  • 9 Monate, Apr. 2000 - Dez. 2000

    Prozessingenieur

    EPCOS AG Bereich SAW

    Optimierung des Globtoprozesses und von Globtop- und Damm-Materialien für Chip-Size-Packages, Fehleranalyse an Ausfallteilen, Bearbeitung von Kundenretouren,

  • 2 Jahre und 2 Monate, Jan. 1998 - Feb. 2000

    Entwicklungsingenieur

    Universität Bayreuth, Lehrstuhl Metallische Werkstoffe

    Entwicklung von bleifreien Lotlegierungen, Mitarbeit beim Aufbau des neu geschaffenen Lehrstuhls, Beantragung von Forschungsprojekten, Bearbeitung von Industrieaufträgen

  • 2 Jahre und 2 Monate, Nov. 1995 - Dez. 1997

    Entwicklungsingenieur

    Universität Erlangen, Lehrstuhl Werkstoffkunde und Technilogie der Metalle

    Entwicklung von bleifreien Lotlegierungen für die Mikroelektronik im DFG Sonderforschungsbereich 356, Beantragung von Forschungsprojekten, Bearbeitung von Industrieaufträgen

  • 1 Jahr, Nov. 1994 - Okt. 1995

    Entwicklungsingenieur

    Technologietransferinstitut ATZ-EVUS, Vilseck

    Lasermaterialbearbeitung mittels Cu-Dampf-Lasern, Entwicklung von Pulverherstellungsverfahren für Magnetwerk­stoffe und Wasserstoffspeicherlegierungen

Ausbildung von Claus Reitlinger

  • 4 Jahre und 4 Monate, Nov. 1995 - Feb. 2000

    Promotion im Fachbereich Materialforschung

    Universität Bayreuth/Erlangen-Nürnberg

    Dissertation: Entwicklung alternativer bleifreier Lote für die Mikroverbindungs-technik

  • 6 Jahre, Nov. 1988 - Okt. 1994

    Studium der Werkstoffwissenschaften

    Universität Erlangen-Nürnberg

    Werkstoffkunde und Technologie der Metalle, Allgemeine Werkstoffeigenschaften, Fertigungstechnologie

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Gut

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