Francesco Garbelli

Responsabile del reparto progettazione packaging elettronico per sensori ottici per applicazioni consumer e automotive. Il gruppo e' costituito da 5 progettisti meccanici

Progettista di packaging elettronico per sensori ottici integrati per applicazioni consumer e automotive. L'attività prevede oltre alla progettazione del dispositivo anche la definizione dei processi di assemblaggio in stretta collaborazione con l'Ufficio Tecnico interno e i fornitori dei servizi di assemblaggio

Definizione, qualifica e introduzione di nuovi materiali e processi per l'assemblaggio di PCB per applicazioni automotive. Le attività includono analisi DFM, la definizione dei requisiti e dei piani di qualificazione per materiali e processi. Stretta collaborazione con la Produzione, con i fornitori dei servizi di assemblaggio ed i laboratori per le attività di qualificazione. Attivita' di revisione dei processi costruttivi condotta periodicamente negli stabilimenti di produzione esteri

Agente di commercio per conto di ALLdata Srl, fornitore di soluzioni e distributore di hardware, software, strumentazione e apparecchiature elettroniche per la progettazione del prodotto, la qualità, i test, la metrologia e l'industria EMS. L'attività prevede lo sviluppo di nuovi segmenti di mercato nell'area geografica assegnata (Nord Italia) in particolare per la vendita di soluzioni a servizio completo, sfruttando anche la disponibilità di una rete di partner per l'integrazione della produzione.

Gestione clienti consolidati, individuazione e sviluppo di nuovi mercati, ricerca di nuovi clienti sia con metodi tradizionali (compreso il cold calling) sia attraverso l'utilizzo dei social network, analisi dei costi di progetto, preparazione di offerte e contratti e relativa negoziazione, organizzazione di fiere ed eventi di marketing, promozione dell'azienda attraverso la preparazione di campagne pubblicitarie su riviste tecniche.

Gestione dei clienti consolidati e generazione di nuovi clienti nell'ambito dei servizi EMS (Assemblaggio schede conto terzi), PCB Layout design, soluzioni per il test di schede elettroniche e progettazione meccanica.

Responsabile di reparto di diversi gruppi di progettazione: Product Design, Software design, PCB layout e Mechanical Design. Focus su servizi chiavi in mano completi

Responsabile del reparto Sviluppo packaging elettronico avanzato: - Qualifica tecnologia MCM-L (Multichip module Laminate). - Nomina per il Laboratorio di Vimercate a Corporate Center of Competence per le tecnologie MCM-L - Sviluppo di moduli MCM-L per applicazioni Telecom, fisica nucleare e applicazioni industriali - Presentati # 8 brevetti internazionali per innovazioni nel packaging elettronico

Ingegnere senior e Project Manager - Assegnazione al laboratorio di sviluppo packaging IBM a Burlington (USA) - Progettazione e realizzazione della linea pilota di assemblaggio per il packaging plastico - Progettazione e qualifica del primo modulo Plastic Ball Grid Array in IBM - Coordinamento tecnico del dipartimento. - Gestione del trasferimento del prodotto alle operazioni di produzione

Manager e ingegnere di processo del reparto di progettazione e produzione di moduli ibridi - Progettazione e produzione di moduli elettronici ibridi per applicazioni spaziali - Partecipazione ai progetti ESA ERS1, ERS2, Tethered, IRIS) - Project manager per la qualificazione delle Tecnologie ibride per l'Agenzia Spaziale Europea

Sviluppatore di processi di assemblaggio per electronic packaging per dispositi a circuito integrato. Focus su plastic packaging e processi di transfer molding per i moduli PLCC68 / 84