Frank Andraczek

Bis 2009, Senior Staff Engineer, Qimonda
Dresden, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Diplomlehrerausbildung Ma/Ph(3J Praxis)
26J Erfahrung in der Halbleiterindustrie
physikalische Fehleranalyse (Metallographie
Rasterelektronenmikroskopie
Materialanalyse)
Defektengineering (Erstellung von Rezepten für Ins
Korrelation von Defekten zu elektrischen Fehlern
Ausbeuteengineering (komplexe Analyse technischer
Spezifikation und Test von Softwarelösungen
Design of Experiment (DoE)
Risikobewertung von Prozessänderungen (FMEA)
SPC
Lean Six Sigma Qualitätsmanagement
Statistik Software (Cornerstone)
MS Office (incl. VBA)
Erfahrung in Personalverantwortung
langjährige Erfahrung bei der Betreuung von Studen
internationale Teamarbeit
Erfahrungen mit Geografischen Informationssystemen

Werdegang

Berufserfahrung von Frank Andraczek

  • Bis heute 16 Jahre und 4 Monate, seit Apr. 2009

    Freiberufler

    Freiberufler

    Landschaftsplanung (geografische Informationssysteme/ArcGIS, Landachaftspflegerische Begleitpläne/LBP, Umweltverträglichkeitsstudien/UVS, Kartierung, Gewässerstrukturgütebestimmung etc.), http://www.landschaftsplanung-andraczek.de/deutsch/aktuelles/index.html Partner für CONVANIT (Senior Consultant Yield Engineering) http://www.convanit.com/

  • 9 Jahre und 5 Monate, Nov. 1999 - März 2009

    Senior Staff Engineer

    Qimonda

    Defekt- und Yieldengineering

  • 1 Jahr und 9 Monate, Feb. 1998 - Okt. 1999

    Applikationsingemieur

    KLA-Tencor GmbH

    Erstellung von Rezepten für Inspektion und automatische Klassifizierung von Defekten, (1/2 J in San Jose, CA dann in Dresden)

  • 4 Jahre und 5 Monate, Sep. 1993 - Jan. 1998

    Gruppenleiter

    Zentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD)

    Technologieentwicklung Speicher/Yieldengineering

  • 6 Jahre, Sep. 1987 - Aug. 1993

    Gruppenleiter

    Zentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD)

    Rasterelektronenmikroskopie und physikalische Fehleranalyse in der Waferfertigung

  • 4 Jahre, Sep. 1983 - Aug. 1987

    Entwicklungsingenieur

    Zentrum Mikroelektronik Dresden (ZMD)

    Durchführung pysikalischer Fehleranalysen (Metallographie, Rasterelektronenmikroskopie)

Ausbildung von Frank Andraczek

  • 1 Jahr, Sep. 1985 - Aug. 1986

    Halbleitertechnik

    Technische Universität Chemnitz

  • 4 Jahre, Aug. 1976 - Juli 1980

    Lehrer Ma/Ph

    Universität Leipzig

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Gut

  • Russisch

    Grundlagen

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