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Frank Böh

Selbstständig, Inhaber/Geschäftsführer, keenlab UG (haftungsbeschränkt)
Buchholz in der Nordheide, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Konzeption von Embedded-Systemen
Hardware-Software-Codesign
EMV-gerechtes Multilayer-Leiterplattendesign.
(Firmenpräsentation hier im Portofolio)
mehrjährige Führungserfahrung
langjährige technische Kompetenz in RFID-Systemen
Wegfahrsperre
Keyless entry
Passive Entry
Kryptoalgorithmen
Automotive Elektronik)
Hardwareentwicklung in den Bereichen Telemetrie
Sensorik
Funktechnik
Signalübertragung
Leistungselektronik (Umrichter bis 10kW/200A/200V
Ingenieurdienstleistung im Bereich Hardwareentwick

Werdegang

Berufserfahrung von Frank Böh

  • Bis heute 7 Jahre und 6 Monate, seit Dez. 2017

    Inhaber/Geschäftsführer

    keenlab UG (haftungsbeschränkt)

    Ich biete Ingenieursdienstleistungen im Bereich Elektronik und Embedded Firmware an, und kann Sie mit meiner Erfahrung und meinem bestehenden Lieferantennetz von der Produktidee bis zur professionellen Serienfertigung von Komponenten und Geräten unterstützen. Weitere Infos: https://www.keenlab.de/wp-content/uploads/2019/06/keenlab-Präsentation.pdf

  • 2 Jahre, Apr. 2015 - März 2017

    Leiter Hardwareentwicklung

    DERMALOG Identification Systems GmbH

    Leitung des Hardwareteams, bestehend aus Elektronikentwicklern, Softwareentwicklern, Mechanik- und Optikkonstrukteuren (9 Festangestellte). Leitung der internen und externen Komponentenfertigung, Koordination der Lieferanten und Lohnfertiger. Produkt- und Roadmapdefinition in enger Zusammenarbeit mit Vertrieb und Geschäftsführung.

  • 6 Jahre und 5 Monate, Nov. 2008 - März 2015

    Leiter Hardwareentwicklung

    SkySails GmbH

    Leitung eines vierköpfigen interdisziplinären Teams (Elektronikentwicklung und Elektrokonstruktion). "Working Manager". Forschung und Grundlagenentwicklung, auch an Bord der Versuchsträger. Entwicklung von für das SkySails-Antriebssystem spezifisch zugeschnittenen Elektronikkomponenten - sowohl im fliegenden System als auch schiffsseitig - von der Schaltplaneingabe über den Prototypenbau bis zur Einführung von Kleinserien. Entwicklung von Teilkomponenten mit externen Partnern/Zulieferern.

  • 6 Jahre und 7 Monate, Mai 2002 - Nov. 2008

    Senior Engineer

    NXP Semiconductors

    Technische Koordination des Kernteams im Kundensupport - neue Produktentwicklungen, Begleitung und Beratung - Einarbeitung neuer Kollegen - Kundendesigns in Konzeption und technischer Expertise - weltweite Vor-Ort-Trainings - Entwicklung von Referenzsystemen (Hardware, Firmware, GUI)

  • 6 Jahre und 1 Monat, Apr. 1996 - Apr. 2002

    Systemingenieur

    Philips Semiconductors

    Systemkonzeption und Vorentwicklung neuer Produkte: - RFID-Systeme - Smart Cards Zentraler, technischer Ansprechpartner weltweiter Großkunden - Design-In-Support neuer Technologien - Trainings und Produktpräsentationen bei Schlüsselkunden

Ausbildung von Frank Böh

  • 4 Jahre und 6 Monate, Okt. 1990 - März 1995

    Technische Informatik

    Fachhochschule Wedel

    Hardware

Sprachen

  • Deutsch

    -

  • Englisch

    -

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