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Dr. Raphael Adamietz

Bis 2021, Senior Automation Engineer, Huawei Technologies Dusseldorf GmbH
Stuttgart, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Mikromontage
modulare Montageanlagen
Dispenstechnik
Handhabungstechnik
Prozessautomatisierung
Electronic Packaging

Werdegang

Berufserfahrung von Raphael Adamietz

  • Bis heute 3 Jahre und 10 Monate, seit Aug. 2021

    Principal Engineer

    Huawei Technologies Dusseldorf GmbH

  • 2 Jahre und 1 Monat, Juli 2019 - Juli 2021

    Senior Automation Engineer

    Huawei Technologies Dusseldorf GmbH

    Entwicklung von Automatisierunglösungen für die Ultrapräzisionsmontage im Bereich Silicon Photonics. - Team- und Projektleitung in stark interkulturell geprägtem Umfeld. - Konzeption und Entwicklung von hochpräzisen Automatisierungslösungen - Messtechnische Charakterisierung

  • 10 Jahre und 6 Monate, Jan. 2009 - Juni 2019

    Projektleiter und Senior Scientist

    Fraunhofer-Institut Produktionstechnik und Automatisierung

    - Akquise von Forschungsprojekten bei EU, BMBF und Industrie - Leitung von nationalen und internationalen Verbundforschungsprojekten - Inhaltliche Bearbeitung von Forschungsprojekten Thematische Schwerpunkte: - Mikromontage, Aufbau- und Verbindungstechnik, Electronic Packaging - Hybride Fertigung durch Kombination von Additive Manufacturing und Mikromontage - Konzeption und Entwicklung neuartiger Fertigungsverfahren - Modulare Montagesysteme - Realisierung von Versuchsanlagen

  • 7 Monate, Juni 2008 - Dez. 2008

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter

    Ruhr-Universität Bochum

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Molekulare Onkologie, Strahlenbiologie und experimentelle Strahlentherapie - Entwicklung eines Versuchsaufbaus zur Langzeitbeobachtung und Messung der Mobilität von Krebszellen - Mechanische und elektrische Konstruktion des Versuchsaufbaus - Programmierung einer Software zur Bedienung des Versuchsaufbaus mit C++

Ausbildung von Raphael Adamietz

  • 2015 - 2018

    Maschinenbau

    Universität Stuttgart

    Thema: "A Method for the Assembly of Microelectronic Packages Using Microwave Curing" Die Arbeit wurde betreut durch Prof. Dr.-Ing. h.c. mult. Alexander Verl (Institut der Steuerungstechnik der Werkzeugmaschinen).

  • 8 Monate, Sep. 2007 - Apr. 2008

    Maschinenbau

    Kungliga Tekniska Högskolan, Stockholm, Schweden

    Auslandssemester an der KTH Stockholm, betreut durch Prof. Dr. Mauro Onori Thema: "Development of an Intermodular Receptacle - A First Step in Creating EAS Modules"

  • 6 Jahre, Okt. 2002 - Sep. 2008

    Maschinenbau

    Universität Karlsruhe (TH)

    Vertiefungsrichtung: Mechatronik und Mikrosystemtechnik

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

  • Französisch

    Gut

  • Polnisch

    Fließend

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