René Eisermann
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von René Eisermann
- Bis heute 5 Jahre und 11 Monate, seit Juli 2019Physikalisch-Technische Bundesanstalt
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
- Entwicklung von optischen Sensoren für die photonische Thermometrie - Hochtemperatur Monitoring mittels Saphir-Faser-Bragg-Gitter - Design und Optimierung integrierter photonischer Sensorik - Messunsicherheits Analysen für neuartige Sensorkonzepte
- 9 Monate, Okt. 2018 - Juni 2019
Prozessingenieur , Leiter physikalisch / chemischen Prüflabors (interim)
DOMO Engineering Plastics GmbH
- Leitung des physikalisch / chemischen Prüflabors am Standort (6 Mitarbeiter) - Prozessoptimierung nach Lean Six Sigma - Organisation und Begleitung von Skale-Up Prozessen für die Produktüberführung auf industriellen Maßstab (Kunststoff Extrusion)
- 4 Jahre, Okt. 2014 - Sep. 2018Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung
Wissenschaftlicher Mitarbeiter / Projekt-Ingenieur
- Entwicklung von ZfP.-Verfahren zur Ermittlung der Rest-Lebensdauer von Faserverbundwerkstoffen (https://www.bam.de/Content/DE/Projekte/Material/projekt-composite-druckgefaesse.html) - Zustandsüberwachung von Anlagen und Bauteilen mittels verteilter faseroptischer Dehnungs- und Temperaturmessung - Entwicklung von Sensorik für Monitoringanwendungen im Hochspannungsbereich - Design, Simulation und Erprobung additiv gefertigter Übertragungselementefür die faseroptische Sensorik
- 1 Jahr und 4 Monate, Juni 2013 - Sep. 2014
Optical Scientiest / Lab Manager
Leibniz-Institut für Astrophysik Potsdam (AIP)
Laborleiter und Laserschutzbeauftragtzer der INNOFSPEC Gruppe (https://innofspec.de/en/). Entwicklungsingenieur für die Herstellung lokaler optischer Dehnungssensoren mit dem Schwerpunkt der automatisierten Lasermaterialbearbeitung von optischen Fasern.
Prozessingenieur für Trockenchemische Ätzprozesse und Abscheideprozess für die Herstellung von BICMOS-Bauelemente.
Prozessentwicklung zur Herstellung integrierter optischer Halbleiterelemente (Si Photonik) innerhalb einer BiCMOS-Pilotlinie
Projekt-Ingenieur
BAM Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung
Ausbildung von René Eisermann
- 2 Jahre und 9 Monate, Okt. 2010 - Juni 2013
Physik
Brandenburgische Technische Universität
Halbleiterphysik, Mikrosystemtechnik, Materialerstellung/-analytik
- 4 Jahre und 1 Monat, Okt. 2006 - Okt. 2010
Ingenieurwissenschaften
Fachhochschule Brandenburg
Optische Messtechnik, Lasermaterialbearbeitung, Oberflächentechnik, Mikrosystemtechnik, Lasertechnik, Infrarottechnik, Messtechnik und Instrumentierung, Halbleiterdetektoren, Höchstfrequenztechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Französisch
Grundlagen
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