Roger Stierman

Bis 2009, Member, Group Technical Staff, Texas Instruments
Dallas, Texas, Vereinigte Staaten

Fähigkeiten und Kenntnisse

25 years experience in semiconductor packaging mat
failure analysis
and manufacturing implementation.

Werdegang

Berufserfahrung von Roger Stierman

  • 1983 - 2009

    Member, Group Technical Staff

    Texas Instruments

    Materials Scientist and Failure Analyst, Packaging. 25 Years helping people determine what broke, invesitgating why it broke, and recommending actions to keep it from breaking again. Packaging materials research on die attaches, mold compounds, wire bond and solder interconnections, flip-chip connections and underfills, package-to-PWB mounting and reliability. Wire bond and solder IMC's a specialty. Utilized and taught precision cross-sectioning, SEM/EDS, X-Ray, SAM, tensile and 4-point bend testing.

Ausbildung von Roger Stierman

  • 1980 - 1982

    Metallurgy

    Iowa State University

    Low-temperature magnetic properties of rare earth metals.

  • 1977 - 1979

    Metallurgy

    Iowa State University

    Superconductivity

  • 1972 - 1976

    Physics

    Loras College

Sprachen

  • Englisch

    -

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