Tsung-Wei Chou
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Tsung-Wei Chou
- Bis heute 4 Jahre und 9 Monate, seit Nov. 2020
Division applications engineer
KLA-Tencor
- 1 Jahr und 9 Monate, Sep. 2016 - Mai 2018
Applications Engineer
KLA-Tencor
Provided high level dimension metrology and defect inspection solutions for Assembling, Testing, Quality Control and RD teams in TSMC (Fab2&5, Fab7, Fab30) and support the root-cause analysis as well as the process characterization. - Collected the customers’ needs as well as the technology roadmap and collaborated with sales, marketing and RD teams in Belgium headquarter to develop new optical measurement tools, support strategies and market penetration plans.
Ausbildung von Tsung-Wei Chou
- 2 Jahre und 7 Monate, Mai 2018 - Nov. 2020
Physics
Katholieke Universiteit Leuven
- 1 Jahr, Sep. 2014 - Aug. 2015
German/Physics
Eberhard Karls Universität Tübingen
- 2 Jahre, Sep. 2012 - Aug. 2014
Materials Science and Engineering
National Taiwan University
• Semiconductor device physics and processing technology • Thin film growth technique: Atomic layer deposition (ALD) - Recipe fine-tune for better quality • Materials analysis techniques: XRD, XPS, SEM, AFM, ellipsometry, Raman spectroscopy
- 4 Jahre, Sep. 2008 - Aug. 2012
Materials Science and Engineering
National Taiwan University
Sprachen
Chinesisch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Deutsch
Gut
Japanisch
Gut
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