
Vien di Huynh
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Vien di Huynh
Masterarbeit zum Thema "Untersuchung der Leistungsfähigkeit von Ultraschall-Laserbond-Verbindungen in Lithium-Ionen-Batteriepacks" in Kooperation mit F&K Delvotec GmbH: - Literaturrecherche zu Fügeverfahren, insbesondere solchen im Einsatz bei Batterizellverbindern - Erstellung eines Versuchsplans unter Variation relevanter Einflussparameter - Fertigung von Prüfkörpern und Durchführung von Überlasttests - Messdatenauswertung mit Matlab - Erstellung und Validierung eines FE-Modells mit Ansys Workbench
Bachelorarbeit zum Thema "Entwicklung eines Moduls für einen Prüfstand zum Testen eines DC Motors mit Hallsensoren": - Programmierung mit NI LabView und NI Teststand - Erstellung und Aufbau des Moduls - Erprobung des Moduls - Erstellung eines HSM-Gehäusemoduls (Hall Sensor Module) mit Versorgungsspannung und Schaltern - Erstellung einer Layout-Platine für ein HSM-Gehäusemodul - Erstellung von Blockschaltbildern
- Erstellung von Kabelbäumen und Verkabelung von Schaltschränken für Umwelttests - Testplan und Versuchsaufbau für Wallbox - Umwelttestdurchführungen der Wallbox
Bearbeitung von Testing-Aktivitäten bei diversen Standheizungs- und Schiebedachprojekten: - Konzeption und Erstellung von Testaufbauten - Programmierung von MRS Elektronik (Bremsenansteuerung) - Konfiguration der Steuerung über CAN-Bus - Planung von Testabläufen - Organisation und Betreuung von externen Tests - Durchführung und Dokumentation von kompletten Validerungstests - Sichtprüfung von Steuerungen sowohl vor als auch nach Tests
Ausbildung von Vien di Huynh
- 2 Jahre und 6 Monate, Okt. 2018 - März 2021
Mechatronik/Feinwerktechnik
Hochschule München
Bereiche: Datenkommunikation mechatronischer Systeme, Sensoren und Aktoren, Fahrzeugantriebe, angewandte Mechatronikentwicklung in der Fahrzeugindustrie, Modellbildung und Simulation
- 3 Jahre und 11 Monate, Okt. 2014 - Aug. 2018
Bachelor Mechatronik/Feinwerktechnik Schwerpunkt: Gerätetechnik
Hochschule München
Bereiche: Hybridtechnik, Signalverarbeitung, Sensorik, Konstruktionstechnik, Computer Aided Engineering, Lasertechnik, technische Optik, Modellbildung und Simulation