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Hinweis: Bitte bewerben Sie sich ausschließlich über unseren direkten Bewerbungslink gehostet von Empfehlungsbund und MINTbund.de: https://www.mintbund.de/jobs/297581/senior-layout-engineer-m-strich-w-strich-x-in-dresden . Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen!

Die Last Mile Semiconductor GmbH, ein Dresdner Deep-Tech-Start-Up, entwickelt die nächste Generation energieeffizienter Wireless Connectivity Lösungen auf Basis des neuen Standards DECT NR+. Als Pionier im Bereich ultra-low power RFICs und SoCs gestalten wir die Zukunft von IoT, Industry 4.0 und Massive Machine-Type Communication (mMTC). Unsere Chips basieren auf modernen CMOS- und FD-SOI-Technologien und werden für skalierbare, robuste und kosteneffiziente Anwendungen weltweit eingesetzt. Zur Verstärkung unseres Teams suchen wir eine erfahrene Persönlichkeit im Bereich IC Layout, die maßgeblich zum Erfolg unserer Tape-outs beiträgt.

Deine Rolle
Als Senior Layout Engineer bist du verantwortlich für das physikalische Design hochintegrierter RF- und Mixed-Signal ICs – von der ersten Floorplan-Idee bis zum erfolgreichen Tape-out. Du arbeitest eng mit unseren RFIC-, Analog-, Digital- und System-Teams zusammen und bringst dein Know-how in komplexe Layout-Herausforderungen ein.

Deine Aufgaben

• Eigenverantwortlicher Entwurf von IC Layouts für RF-, Analog- und Mixed-Signal-Blöcke
• Umsetzung von High-Performance Layout-Techniken (Matching, Symmetrie, Shielding, Parasitics Control)
• Erstellung von Floorplans und Block-Level Layouts für komplexe SoCs
• Durchführung von Layout-Verifikation (DRC, LVS, ERC)
• Aufsetzen und Bedienen erweiterter Layout-Tools (Parasitic Extraction, Electromigration and IR drop)
• Enge Zusammenarbeit mit Design Engineers zur Optimierung von Performance und Yield
• Analyse und Debugging von Layout-bezogenen Problemen während der Verifikations- und Bring-up-Phase
• Unterstützung von Tape-out-Aktivitäten
• Mitarbeit bei der Weiterentwicklung von Layout-Guidelines und Methodiken
• Dokumentation und Know-how-Transfer innerhalb des Teams

Technologien & Standards

• RFIC Design & Layout
• Mixed-Signal IC Design
• CMOS / FD-SOI Technologien (22FDX)
• DECT NR+ Wireless Standard
• EDA Tools: Cadence Virtuoso, Calibre (DRC/LVS/PEX), Assura
• Parasitic Extraction & EM Awareness
• Analog Layout Techniques: Matching, Common-Centroid, Guard Rings
• Low-Power Design & Ultra-Low-Power Architectures
• Tape-out Flow & Foundry Interfaces

Dein Profil

• Abgeschlossenes Studium in Elektrotechnik, Mikroelektronik oder vergleichbar
• Mehrjährige Erfahrung im IC Layout (Analog / RF / Mixed-Signal) – idealerweise im industriellen Umfeld
• Tiefes Verständnis von:
• Layout-Parasitics und deren Einfluss auf Performance
• Matching-Strategien und Layout-Optimierung
• Substrate Noise, Crosstalk, EM Effekten
• Sicherer Umgang mit Cadence Layout Tools und Verifikationsflows
• Erfahrung mit Fortschrittlichen Technologieknoten (CMOS / FD-SOI) von Vorteil
• Strukturierte, präzise und qualitätsorientierte Arbeitsweise
• Teamfähigkeit und Kommunikationsstärke in interdisziplinären Teams
• Gute Englischkenntnisse (Deutsch von Vorteil)

Wir bieten:

• Festanstellung mit hoher Eigenverantwortung und sehr guten Entwicklungsmöglichkeiten
• Arbeit in einem internationalen, freundlichen und motivierten Team, das dich bei allen Fragen gerne unterstützt
• Flache Hierarchien, Offenheit für Veränderungen und Wertschätzung deiner Ideen
• Eine wertschätzende Unternehmenskultur, die von einem hohen Maß an Teamgeist und Vertrauen geprägt ist, regelmäßige Teamevents
• flexible Arbeitszeiten (Gleitzeit) mit 1 regulären Homeoffice-Tag pro Woche, weitere Möglichkeiten zum mobilen Arbeiten nach Absprache
• Attraktive Benefits: bezuschusstes Job- oder Deutschlandticket oder Jobrad (monatliche Pauschale von 55 €) + kostenlose Nutzung des Fitnessstudios im Gebäude
• Helle und komfortable Büros in zentraler Dresdner Lage (Plauen)
• Schnelles und unkompliziertes Bewerbungsverfahren

Mitarbeiter-Benefits

Wir sind ein Halbleiter-Startup mit Sitz in Dresden, Deutschland - dem Herzen von Silicon Saxony - und entwickeln einen neuen, nicht-mobilen 5G-Mobilfunk-Chipsatz, der sichere, massive IoT-Anwendungsfälle ermöglicht.

Angetrieben von der Vision einer Zukunft, in der Technologie nahtlos in unser tägliches Leben integriert ist und Häuser, Industrien, öffentliche Räume und das Gesundheitswesen umfasst, streben wir danach, den Ressourcen- und Energieverbrauch zu optimieren und gleichzeitig eine globale digitale Souveränität aufzubauen. Um diese Vision zu verwirklichen, entwickeln wir aktiv einen kostengünstigen und extrem stromsparenden 5G-Mobilfunk-Chipsatz, der auf dem revolutionären NR+-Standard für nicht-mobiles privates 5G basiert.