Prozessentwickler (m/w/d) Aufbau- und Verbindungstechnik (Electronic Packaging)

• Standort: Triptis
• Gehaltsspektrum: 79000 - 86000 Euro pro Jahr
• Beschäftigungsbeginn: ab sofort

Ihre Aufgaben:

• Prozessentwicklung und Serieneinführung: Sie konzipieren und entwickeln innovative, effiziente technologische Abläufe und Verfahren, insbesondere für den Backend-Bereich der Halbleiterproduktion (Electronic Packaging), und verantworten deren erfolgreiche Überführung in die Serienfertigung.
• Projektmanagement: Sie sind aktiv an der Planung und Durchführung von Technologieprojekten beteiligt und übernehmen dabei eigenverantwortlich die (Teil-)Leitung.
• Prozessoptimierung: Sie analysieren bestehende Fertigungsverfahren systematisch und leiten Maßnahmen zur kontinuierlichen Verbesserung ab. Ziel ist die Erhöhung der Ausbeute (Yield-Management), die Senkung von Fertigungskosten und die Optimierung der Durchlaufzeiten.
• Dokumentation und Vorbereitung: Sie erstellen technische Dokumentationen (Arbeitsanweisungen), bereiten Fertigungsaufträge vor und leisten Zuarbeit für die Arbeitsvorbereitung.
• ·Wirtschaftlichkeitsprüfung: Sie evaluieren unterschiedliche Prozessvarianten hinsichtlich ihrer Wirtschaftlichkeit und identifizieren potenzielle Kapazitätsengpässe.
• Qualitäts- und Risikoanalyse: Sie führen Machbarkeitsanalysen durch, prüfen technische Zeichnungen und bewerten technologische Risiken (z. B. mittels FMEA-Analysen).
• Interdisziplinäre Zusammenarbeit: Sie wirken im Angebotsprozess mit und unterstützen aktiv die Qualifizierung unserer Lieferanten.
• Kommunikation: Sie bereiten komplexe Sachverhalte auf und präsentieren diese adressatengerecht in internen und externen Vorträgen. Ihr Profil:
• Sie besitzen ein erfolgreich abgeschlossenes naturwissenschaftliches oder technisches Studium, idealerweise in Feinwerktechnik, Fertigungstechnik, Halbleitertechnik, Physikalischer Technik oder einer ähnlichen Fachrichtung
• Sie haben mehrjährige Berufserfahrung (mind. 5 Jahre) in der Prozessentwicklung, vorzugsweise im Packaging optoelektronischer Systeme, Leiterplattenfertigung, Elektronikfertigung oder Aufbau- und Verbindungstechnik (z. B. Drahtbonden, Sintertechnologien, Laser-Schweißen, Ultraschallschweißen, Wedge-Wedge-Bonden, Ball-Wedge-Bonden o.ä.)
• Sie haben praktische Erfahrung in der Einführung, Optimierung und Skalierung von Fertigungsprozessen sowie im Yield-Management
• Sie Sicher im Lesen technischer Zeichnungen und Stücklisten; gute Kenntnisse in SAP R/3 (Modul MM) und MS Office
• Sie sprechen und schreiben fließend Deutsch und Englisch
• Als Teamplayer/in sind Sie eine strukturierte und analytische Person, arbeiten lösungsorientiert mit ausgeprägten kommunikativen Fähigkeiten Unser Angebot:
• Flexible Arbeitszeitmodelle (z. B. Gleitzeit, Teilzeit, Arbeitszeitkonto) bei einer 38 Stunden Arbeitswoche
• Vereinbarkeit von Beruf & Familie (familienfreundliche Angebote, Unterstützung beim Wiedereinstieg)
• Gesundheitsangebote (Betriebsarzt, Gesundheitstage, Maßnahmen zur Gesundheitsförderung)
• Weiterbildung & Entwicklung (individuelle Trainings, Qualifizierungsprogramme, Karriereentwicklung)
• Tarifgebundene, marktgerechte Vergütung inkl. möglicher Zulagen oder Sonderzahlungen
• Mitarbeitervorteile & Rabatte (Rabattprogramme für verschiedene Produkte & Dienstleistungen)
• Wertschätzende Unternehmenskultur (Diversität, Inklusion, soziales Engagement)

Möglichkeit zu mobilem Arbeiten

Bereitgestellt in Kooperation mit der Bundesagentur für Arbeit.