Falk Meier

KVP Halbleiterprotesse mittels Six Sigma und Lean Manufacturing Methoden, Fehlerbehebung, Anschaffung von Maschinen, Projekte leiten

Planung und Leitung von Projekten zur Entwicklung von neuen RFID-Produkten, d. h. vom Antennen-Layout über Auswahl des Chips bis zum Endprodukt, z. B. VarioSens, Mobile Phone Sticker; Überführung der Produktentwicklungen in die Serienproduktion mit Übergabe an Einkauf, Produktionssteuerung und Logistik sowie in Abstimmung mit der Qualitätssicherung; Verantwortung für die Prozesse Chip-Assembly und roll-to-roll Laminierung sowie für Personal in der Produktionsvorbereitung

„Untersuchung von Lackdefekten bei der Erzeugung von sub-100 nm Strukturen in der Photolithographie”; Entwicklung und Durchführung eines Schnelltests zur Detektierung von Lackdefekten; Planung und Ausführung von Belichtungstests mit verschiedenen Photolacken; Durchführung von Messungen und Defekt-Inspektionen an den prozessierten Wafern

Auslandsstudium in Cleveland, Ohio, USA; design and process of semiconductors

Technologie (Prozesse) und Entwurf von Mikrosystemen