Florian Keck
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Florian Keck
- Bis heute 2 Jahre und 2 Monate, seit Jan. 2024Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
Lead Development Engineer RF Design and EMC | Automotive E-Mobility
Fachliche Führung; Beratung von Produktentwicklungsteams im Bereich HV-Steckverbindertechnik sowie Steuerung konstruktionsbegleitender Simulationen (FEM- & Co-Simulation); Technische Leitung von OEM-Entwicklungsprojekten mit Schwerpunkt auf Projekt- & Anforderungsmanagement; Mitwirkung in der Normung auf nationaler Ebene und bei OEMs; Spezialisierung auf EMV-gerechtes Design für HV-Steckverbinder unter Anwendung moderner Simulationsmethoden; Solide Kenntnisse der HV-Systemarchitektur und deren Komponenten
- 3 Jahre und 2 Monate, Nov. 2020 - Dez. 2023Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
Development Engineer RF Design
Entwicklung von Hochfrequenz- und Hochvoltsteckverbindern für die Automobilindustrie mit Fokus auf FEM-Simulationen (Ansys HFSS, CST Microwave Studio). Sicherstellung von EMV, Signalintegrität und Normkonformität gemäß internationalen Standards sowie Automotive-Hausnormen (z. B. LV 214/215, USCAR, IEC).
Masterand in der Forschung im Werk Teisnach, Forschungsthema: Dämpfungsarme Signalführung auf organischen Leiterplatten durch Integration von Hohlleiterstrukturen, Forschungsprojekt: PaGAnIni (PCBs mit additiver Fertigungstechnologie für 5G- und Millimeterwellen-Anwendung mit hoher Integrationsdichte)
- 4 Jahre und 6 Monate, Sep. 2014 - Feb. 2019
Dualer Student - Verbundstudium hochschule dual
PSE Elektronik GmbH
Abteilung Forschung und Entwicklung. Kernstationen u.a.: Schaltungs- und Layoutdesign, Mess- und Prüfadapterentwicklung, µC-Programmierung, Hochfrequenzmesstechnik
- 3 Jahre und 5 Monate, Sep. 2014 - Jan. 2018
Ausbildung Elektroniker für Geräte und Systeme - Verbundstudium hochschule dual
PSE Elektronik GmbH
IHK-Ausbildung
Ausbildung von Florian Keck
- 1 Jahr und 7 Monate, März 2019 - Sep. 2020
Applied Research in Engineering Sciences
TH Deggendorf
Schwerpunkt Electrical Engineering; Abschlussarbeit: Implementierung von Filtern und dämpfungsarmen Signalwegen auf organischen Leiterplatten mittels Hohlleiterstrukturen
- 3 Jahre und 6 Monate, Okt. 2015 - März 2019
Elektro- und Informationstechnik
TH Deggendorf
Schwerpunkt Nachrichtentechnik; Abschlussarbeit: Biasmodul mit zweistufigem HF‑Breitbandverstärker
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Italienisch
Grundlagen
Englisch
Fließend
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