
Dr. Marco Kipping
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Marco Kipping
- Bis heute 8 Jahre, seit Sep. 2017
Technischer Projektleiter
Agfa HealthCare GmbH
- 3 Jahre und 6 Monate, März 2014 - Aug. 2017
Entwicklungsingenieur
SolarWorld Industries Thüringen GmbH
- Projektleitung im Bereich Produktoptimierung, Erweiterung von Produktionskapazitäten, Prozess- und Knowhow-Transfer an den Fertigungsstandort in den USA - Prozessverantwortung und Optimierung Hochtemperaturprozesse
- 4 Jahre und 9 Monate, Juli 2009 - März 2014
Entwicklungsingenieur
Bosch Solar Energy AG
- Evaluation und Optimierung neuartiger Produktionsanlagen und -prozesse - Planung und Umsetzung von Bestellprozessen und Abnahmeprozeduren für neue Anlagen zur Pilotfertigung - Pilotfertigung, Qualifikation und Transfer von Pilotprozessen unter Berücksichtigung von Quality Gate Anforderungen - Markt- und Verfahrensanalyse, Benchmarks zur Produktentwicklung - Anleitung und Betreuung von Praktikanten
- 2 Jahre, Aug. 2007 - Juli 2009
Entwicklungs- und Integrationsingenieur
Qimonda Dresden GmbH & Co OHG
Vorfeldentwicklung und Integration von Kondensatormaterialien für DRAM Anwendungen
- 3 Jahre und 7 Monate, Jan. 2004 - Juli 2007
Promotionsstudent
Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. OHG
Prozessentwicklung high aspect ratio Silizium Plasmaätzen, Untersuchung von Plasmaprozessen mit verschiedenen Plasmadiagnostiktechniken und Randschichtsimulationen, Test und Umsetzung des neuartigen Diagnostikverfahren QCLAS zur Prozesskontrolle und -steuerung, Dissertation: "Investigation of physical and chemical interactions during etching of silicon in dual frequency capacitively coupled HBr+NF3 gas discharges" (eingereicht 01/2009)
- 4 Monate, Sep. 2003 - Dez. 2003
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, TU Dresden
Betreuung BMBF-Förderprojekt "Ultradünne Diffusionsbarrieren für die <0,15µm-Technologie", Dünnschichtcharakterisierung, Waferpräparation
- 5 Jahre und 2 Monate, Jan. 1998 - Feb. 2003
Wissenschaftliche Hilfskraft
Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik, TU Dresden
Untersuchung und Optimierung von Ta-basierten Diffusionsbarrieren für die Kupfertechnologie, elektrische Messungen, Prozesstechnologie, Dünnschichtcharakterisierung, Waferpräparation
- 6 Monate, Okt. 2001 - März 2002
Praktikant
Applied Materials Inc. Santa Clara (USA)
Mitarbeit am „Intel Account Copper Barrier Seed Ironman Program“, Installation und Qualifikation einer „300mm-PVD-Endura Copper Barrier Seed“ Anlage für Intel
Ausbildung von Marco Kipping
- 5 Jahre und 11 Monate, Okt. 1997 - Aug. 2003
Elektrotechnik
Technische Universität Dresden
Mikroelektronik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Französisch
Grundlagen
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