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Sambasiva Mudigonda

Angestellt, 3G Firmware Engineer, Talent Telecom Solutions, Consultant at Intel Corporation
Duisburg, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

WCDMA PHY and MAC
UMTS
LTE
Embedded System
DSP
C
C++
3G
Firmware
Clearecase
SVN

Werdegang

Berufserfahrung von Sambasiva Mudigonda

  • Bis heute 13 Jahre und 9 Monate, seit Sep. 2011

    3G Firmware Engineer

    Talent Telecom Solutions, Consultant at Intel Corporation

    * Worked on 3G UE Firmware development for Activity manager --> Involved in Implementation of HSPA+ Features (E-PCH, E-FACH and E-FACH DRX) --> Involved in DSDS feature develpoment --> Involved bug fixing team

  • 1 Jahr und 3 Monate, Juni 2010 - Aug. 2011

    Software Engineer

    Wipro Technologies Consultant at Nokia Siemens Networks

    * Worked on Maintenance of SW for HSDPA and HSUPA MAC layer --> Involved in fixing of bug reported from various levels of testing --> Provided feasibility and Impact study reports for architecture related changes --> Worked on DSP Crash analysis

  • 2 Jahre und 4 Monate, Feb. 2008 - Mai 2010

    Software Engineer

    Tieto Telecom

Ausbildung von Sambasiva Mudigonda

  • 6 Monate, Sep. 2007 - Feb. 2008

    Embedded System Design

    CDAC Hyderabad

    Embedded system, C, RTOS, DSP

  • 3 Jahre und 9 Monate, Juli 2003 - März 2007

    Electronics and Communications

    Jawaharlal Nehru Technological University

    Electronics and Communications

Sprachen

  • Englisch

    Fließend

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