Sambhava Pai
Praktikum, Hardware Development Intern, Bosch Connected Devices and Solutions GmbH
Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Sambhava Pai
- Bis heute 9 Jahre, seit Sep. 2016
Hardware Development Intern
Bosch Connected Devices and Solutions GmbH
Responsible for design and development of Extension board for the XDK (Cross development IOT kit from BCDS).
- 6 Monate, Jan. 2016 - Juni 2016
Hardware Development
Bosch Sensortec
Ausbildung von Sambhava Pai
- 1 Jahr und 6 Monate, Feb. 2015 - Juli 2016
Control and Embedded Instrumentation
ESIGELEC, Rouen, France
- 6 Monate, Aug. 2014 - Jan. 2015
Embedded System and Instrumentation
School of Information Science, Manipal University, Manipal, India
Sprachen
Französisch
Grundlagen
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