Sambhava Pai
Praktikum, Hardware Development Intern, Bosch Connected Devices and Solutions GmbH
Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Sambhava Pai
- Bis heute 8 Jahre und 11 Monate, seit Sep. 2016
Hardware Development Intern
Bosch Connected Devices and Solutions GmbH
Responsible for design and development of Extension board for the XDK (Cross development IOT kit from BCDS).
- 6 Monate, Jan. 2016 - Juni 2016
Hardware Development
Bosch Sensortec
Ausbildung von Sambhava Pai
- 1 Jahr und 6 Monate, Feb. 2015 - Juli 2016
Control and Embedded Instrumentation
ESIGELEC, Rouen, France
- 6 Monate, Aug. 2014 - Jan. 2015
Embedded System and Instrumentation
School of Information Science, Manipal University, Manipal, India
Sprachen
Französisch
Grundlagen
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