Sebastian Schindler

Angestellt, Wissenschaftlicher Mitarbeiter, stellvertretender Gruppenleiter, Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP
Halle, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Beantragung von Fördermitteln
Kenntnisse und Erfahrungen im Bereich Aufbau- und
Erfahrung Arbeit unter Reinraumbedingungen; Erfahr
Pulltester
Schertester; Erfahrung und Praxis Probenpräparatio
Lichtmikroskopie
Rasterelektronenmikroskopie; Diplomarbeiten
Prakitka
Bachelorarbeiten
Masterarbeiten
Projektmanagement
Projektakquise

Werdegang

Berufserfahrung von Sebastian Schindler

  • Bis heute 14 Jahre und 4 Monate, seit 2012

    Ehrenamtlicher Mitarbeiter

    D21 Kunstverein Leipzig e.V.

    Vorstandsmitglied, Ausstellungsaufbau, Künstlerbetreuung, Organisation und Verwaltung, Technikbetreuung und -installation

  • Bis heute 17 Jahre und 5 Monate, seit Dez. 2008

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter, stellvertretender Gruppenleiter

    Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP

    Arbeitsgruppe Modultechnologie, Aufbau- und Verbindungstechnik in der Photovoltaik;

  • 1 Jahr, Dez. 2007 - Nov. 2008

    Mitarbeiter

    Qimonda AG, Dresden

    Prozessentwicklung im Bereich Kupferdrahtbonden, Design- und Prototypaufbau, Prozesscharakterisierung, Anlagenqualifizierung, DoE, Auswertung- und Beurteilung, Dokumentation

  • 2 Jahre und 4 Monate, Aug. 2006 - Nov. 2008

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter

    Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter, Arbeitsgruppe Drahtbondtechnik, Realisierung von Drahtbondprozessen, Mikrostruktur- und Deformationsverhalten von Drahtbonds, Zuverlässigkeitsuntersuchungen Aktuelle Projekttätigkeiten in den Themen 'Kupferdrahtbonden' für Dünndraht / Fine pitch und 'Golddrahtbonden auf chem. Silber Endoberflächen in der COB-Technik'

  • 3 Monate, Juli 2005 - Sep. 2005

    Werksstudent

    Infineon Technologies AG

    Druckprozessrealisierung auf Wafer Level Ebene, Erstellung von Druckschablonen, Testdrucke unter Reinraumbedingungen, Auswertung & Dokumentation

  • 3 Monate, Okt. 2004 - Dez. 2004

    Praktikant

    Infineon Technologies AG, Dresden

    Druckprozessrealisierung auf Wafer Level Ebene, Erstellung von Druckschablonen, Testdrucke unter Reinraumbedingungen, Auswertung & Beurteilung

  • 6 Monate, Apr. 2004 - Sep. 2004

    Wissenschaftlicher Mitarbeiter

    TU Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

    Mitarbeit im Arbeitskreis ’Bio-AVT’ – Biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik Analyse von biokompatibilitätsspezifischen Aspekten der Aufbau- und Verbindungstechnik Materialuntersuchungen mit Zellkulturen, Versuchsreihen, Auswertung & Dokumentation

  • 2 Monate, Feb. 2004 - März 2004

    Mitarbeiter

    Siemens AG, Berlin

    Baugruppenqualifikation, Versuchsreihen-Durchführung, Auswertung & Beurteilung Design und Prototypeaufbau, Laborstatus zur Serienproduktion

  • 1 Monat, Sep. 2003 - Sep. 2003

    Mitarbeiter

    Bitplane AG / Imagic Bildverarbeitung, Zürich / Schweiz

    Standbetreuung und Beratung während ‘ELSO Meeting 2003’ und ‘Microscopy Conference’ in Dresden Arbeiten im Bereich Datenmanagement und 3D Visualisierung Produktschulung und Lehrgang (Imagic ImageAccess, Bitplane Imaris Suite)

  • 1 Jahr und 10 Monate, Feb. 2001 - Nov. 2002

    Mitarbeiter

    Beaugrand Systems GmbH, Frankfurt/Main u. Leipzig

    Beratung, Verkauf und Service im Bereich Digital Imaging und Präsentationstechnik Installation und Service für Konferenztechnik, Marketing Support, Kongressorganisation Spezielle Produktlösungen im Bereich Medizintechnik

  • 7 Monate, März 2000 - Sep. 2000

    Mitarbeiter

    Kurrle GmbH, Fellbach, Stuttgart

    Beratung & Verkauf von Präsentationstechnik und Zubehör Kundenbetreuung, Gerätedistribution, Messestandbetreuung

  • 5 Monate, Aug. 1998 - Dez. 1998

    Mitarbeiter

    Larivière GmbH, Bremen

    Beratung & Verkauf von Präsentationstechnik und Zubehör

Ausbildung von Sebastian Schindler

  • 7 Monate, 2006 - Juli 2006

    Universitätsabschluss als Diplom-Ingenieur

    Technische Universität Dresden, Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik

    Diplomarbeit zum Thema: ‚Charakterisierung und Optimierung von beschichteten Bonddrähten für das Ultraschall-Bonden’

  • 3 Jahre und 10 Monate, Okt. 2002 - Juli 2006

    Hauptstudium: Fachrichtung Feinwerk

    Technische Universität Dresden

    mit der Spezialisierungsrichtung Aufbau- und Verbindungstechnik, zusätzlich im Bereich Biokompatibilität und Medizinische Mikrosysteme

  • 2 Jahre, Okt. 2000 - Sep. 2002

    Grundstudium: Elektrotechnik

    Technische Universität Dresden

Sprachen

  • Deutsch

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • Englisch

    C1 (Fließend)

  • Italienisch

    A1-A2 (Grundkenntnisse)

  • Französisch

    A1-A2 (Grundkenntnisse)

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