Dipl.-Ing. Thomas Makowski
Angestellt, Circuit Lead Physical Design Z Microprocessor Core Unit - Teamlead, IBM Deutschland Research and Development GmbH
Reutlingen, Deutschland
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Werdegang
Berufserfahrung von Thomas Makowski
Bis heute 4 Jahre und 11 Monate, seit Juni 2019
Circuit Lead Physical Design Z Microprocessor Core Unit - Teamlead
IBM Deutschland Research and Development GmbH
3 Jahre und 1 Monat, Juni 2016 - Juni 2019
7nm Standard Cell Design für alle IBM Prozessoren
IBM Deutschland Research and Development GmbH
Entwurf von Logikzellen in 7nm-Technologie für alle IBM-Power/Z-Prozessoren. Dies beinhaltet das Erstellen der Schematics und Layouts und den Aufbau und das Management von Cadence-Libraries . Diese Zellen werden in Skill codiert und als PCells aufgebaut. Zellen werden auf Timing, Power und Yield optimiert.
4 Jahre und 8 Monate, Okt. 2011 - Mai 2016
Teamleiter Circuit Lead Power-Core-Vector-Scaler-Unit
IBM Deutschland Research and Development
Leitung eines internationalen Teams zur Erstellung einer hierarchischen Unit des Power-Cores in Technoloien von 32 bis 14nm. Das gesamte Backend von der VHDL bis zu den Maskendaten: Floorplanning, Layout-Synthese, Timing-Optimierng, Routing, statische Timing-Analyse und Sign-Off-Prozess. Steuerung des Designprozesses durch TCL.
4 Jahre und 8 Monate, Feb. 2007 - Sep. 2011
Circuit Design
IBM Deutschland Research and Development
Full Custom-Design in IBM-Z-CPUs und IBM-Power-CPUs mit Cadence Virtuoso. Entwurf von Schematics. Toolbasierende Layouterstellung durch parametrisieren der Schematics.
1 Jahr und 5 Monate, Feb. 2007 - Juni 2008
Teamleiter für Physical Design
IBM Deutschland Research and Development
Teamleiter in einem internationalen Team für das Physical Designs für Power7-CPUs.
1 Jahr und 6 Monate, Aug. 2005 - Jan. 2007
ASIC Design Center Timing Engineer
IBM Deutschland Research and Development
Statische Timing Analyse und codieren von Timing Constraints für interne und externe Kunden.
4 Jahre und 1 Monat, Juli 2001 - Juli 2005
ASIC Design Center Physical Design Engineer
IBM Research and Development
Verantwortlicher Physical Design Ingenieur für ASICs für externe Kunden aus Israel und Schweden. Fertigung von 130nm und 110nm ASICs für Kunden. Das gesamte Backend von der VHDL bis zu den Maskendaten: Floorplanning, Timing-Optimierung, Routing, statische Timing-Analyse und Sign-Off-Prozess.
Ausbildung von Thomas Makowski
7 Jahre und 9 Monate, Okt. 1993 - Juni 2001
Elektrotechnik
Universität Stuttgart
Informationstechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend