
Dipl.-Ing. Thomas Makowski
Suchst Du einen anderen Thomas Makowski?
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Thomas Makowski
- Current 7 years, since Jun 2019
Circuit Lead Physical Design Z Microprocessor Core Unit - Teamlead
IBM Deutschland Research and Development GmbH
- 3 years and 1 month, Jun 2016 - Jun 2019
7nm Standard Cell Design für alle IBM Prozessoren
IBM Deutschland Research and Development GmbH
Entwurf von Logikzellen in 7nm-Technologie für alle IBM-Power/Z-Prozessoren. Dies beinhaltet das Erstellen der Schematics und Layouts und den Aufbau und das Management von Cadence-Libraries . Diese Zellen werden in Skill codiert und als PCells aufgebaut. Zellen werden auf Timing, Power und Yield optimiert.
- 4 years and 8 months, Oct 2011 - May 2016
Teamleiter Circuit Lead Power-Core-Vector-Scaler-Unit
IBM Deutschland Research and Development
Leitung eines internationalen Teams zur Erstellung einer hierarchischen Unit des Power-Cores in Technoloien von 32 bis 14nm. Das gesamte Backend von der VHDL bis zu den Maskendaten: Floorplanning, Layout-Synthese, Timing-Optimierng, Routing, statische Timing-Analyse und Sign-Off-Prozess. Steuerung des Designprozesses durch TCL.
- 4 years and 8 months, Feb 2007 - Sep 2011
Circuit Design
IBM Deutschland Research and Development
Full Custom-Design in IBM-Z-CPUs und IBM-Power-CPUs mit Cadence Virtuoso. Entwurf von Schematics. Toolbasierende Layouterstellung durch parametrisieren der Schematics.
- 1 year and 5 months, Feb 2007 - Jun 2008
Teamleiter für Physical Design
IBM Deutschland Research and Development
Teamleiter in einem internationalen Team für das Physical Designs für Power7-CPUs.
- 1 year and 6 months, Aug 2005 - Jan 2007
ASIC Design Center Timing Engineer
IBM Deutschland Research and Development
Statische Timing Analyse und codieren von Timing Constraints für interne und externe Kunden.
- 4 years and 1 month, Jul 2001 - Jul 2005
ASIC Design Center Physical Design Engineer
IBM Research and Development
Verantwortlicher Physical Design Ingenieur für ASICs für externe Kunden aus Israel und Schweden. Fertigung von 130nm und 110nm ASICs für Kunden. Das gesamte Backend von der VHDL bis zu den Maskendaten: Floorplanning, Timing-Optimierung, Routing, statische Timing-Analyse und Sign-Off-Prozess.
Ausbildung von Thomas Makowski
- 7 years and 9 months, Oct 1993 - Jun 2001
Elektrotechnik
Universität Stuttgart
Informationstechnik
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
C1 (Fließend)
XING Mitglieder mit ähnlichen Profilangaben
XING – Das Jobs-Netzwerk
Über eine Million Jobs
Entdecke mit XING genau den Job, der wirklich zu Dir passt.
Persönliche Job-Angebote
Lass Dich finden von Arbeitgebern und über 20.000 Recruiter·innen.
21 Mio. Mitglieder
Knüpf neue Kontakte und erhalte Impulse für ein besseres Job-Leben.
Kostenlos profitieren
Schon als Basis-Mitglied kannst Du Deine Job-Suche deutlich optimieren.
