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Dipl.-Ing. Thorsten Jeschke

Angestellt, Brandursachenermittlung, Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen Versicherer
Celle, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Mikroelektronik
Mikrosystemtechnik
Mechatronik
Prozessentwicklung
Aufbau- und Verbindungstechnik
Drahtbondtechnik
electronic packaging
microelectronics
microsystem technology
micromechanics
mechatronics
process development
wirebonding
MCM & Hybrid Technologies
Halbleiter
Fertigungstechnik
Fehleranalyse
Prozessverantwortlichkeit
Parallel Gap Welding
Fertigungsdokument
Entwicklung
Leiterplatte
Keramiksubstrat
SMD
Lotpaste
Elektronik
Automotive
Luft- und Raumfahrttechnik
Sensor
Design Review

Werdegang

Berufserfahrung von Thorsten Jeschke

  • Bis heute 2 Jahre und 2 Monate, seit März 2023

    Brandursachenermittlung

    Institut für Schadenverhütung und Schadenforschung der öffentlichen Versicherer
  • 5 Monate, Juni 2022 - Okt. 2022

    Ingenieur für Lötstellenanalyse

    HELLA Konzern
  • 7 Monate, Nov. 2021 - Mai 2022

    Prozessingenieur (SMD Prozesse)

    Lemförder Electronic GmbH

    Prozessverantwortung für die SMT-Technik; Betreuung der Einpresstechnik (Steckverbinder)

  • 9 Monate, Feb. 2021 - Okt. 2021

    Ingenieur der Elektrotechnik für Berechnung von Hochspannungsbeeinflussung

    Steffel KKS GmbH

    Berechnung von Hochspannungsbeeinflussung

  • 5 Jahre und 6 Monate, Juli 2015 - Dez. 2020

    Fertigungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik

    Baker Hughes

    Erstellung von Hybrid-Elektroniken für hohe Temperaturen und hohe mechanische Belastungen; Verantwortung für US/TS/Dickdrahtbondprozess; Programmierung von Pulltester und Wirebond für neue Produkte; Überprüfung des Layout-Designs/Design Review; Schulung von Produktionsmitarbeitern; Erstellung von Fertigungs- und Wartungsdokumenten

  • 6 Jahre und 4 Monate, März 2009 - Juni 2015

    Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik

    Tesat Spacecom

    Elektronik für Luft- und Raumfahrtanwendungen unter rauen Umgebungsbedingungen: Analyse von Lötstellen nach Temperaturzyklen und mechanischen Vibrationen; Verantwortung/ Prozessentwicklung für den Parallelspaltschweißprozess; Teilnahme an Design Review; Schulung der Produktionsmitarbeiter; Erstellung von Fertigungsunterlagen, Fehlerbildkatalogen und Analyseberichte

  • 2 Jahre und 2 Monate, Jan. 2007 - Feb. 2009

    Entwicklungsingenieur Prozessentwicklung

    TDK Epcos

    Einführung einer bleifreien Lotpaste für 01005 SMD-Bauteile; Definition der Layoutrichtlinien für verschiedene SMD-Bauteilgrößen; Untersuchung für einen neuen SMD-Bestückungsautomaten

  • 4 Jahre und 7 Monate, Juni 2002 - Dez. 2006

    Entwicklungsingenieur Aufbau- und Verbindungstechnik

    Kaufbeurer Mikrosysteme Wiedemann GmbH

    Verantwortung/ Prozessentwicklung für US-Drahtbondprozess; Prototyping von Drucksensoren; Schulung von Produktionsmitarbeitern; Erstellung von Fertigungsunterlagen, Fehlerbildkatalogen und Analyseberichte; Layout-Designs

Sprachen

  • Deutsch

    -

  • Englisch

    -

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