Über uns
Dürfen wir uns vorstellen?
Dienstleister für Chip on Board.
Verarbeitung von bare Die auf COB, Flex, Glas, Keramik.
Applikation für LED-Chips, Standartanwendungen und Sonderausführungen.
Wire Bonder von Hesse Mechatronics (BJ 820, BJ 710), Diebonder von Häcker, Vergußautomaten von Camelot
Ausgerüstet für Kleinserien (ab 1 Stück) und mittlere Stückzahlen (50k / pa)
Homepage www.microconnect.de
