Über uns
Dürfen wir uns vorstellen?
Die erste Welle der Digitalisierung hat bereits mehr oder weniger unmerklich unser tägliches Leben verändert. Einige Beispiele dazu sind Smartphones, Navigationsgeräte aber vor allem das Internet.
Mit dieser ersten Welle der Digitalisierung stehen wir aber erst am Anfang einer gewaltigen nicht endenden Welle der Digitalisierung.
Die nächsten größeren Digitalisierungsschübe, wie autonomes Fahren, Chip Implantate, ......stehen bereits vor der Einführung.
Voraussetzung für die weitere Digitalisierung sind hochleistungsfähige Hardwaresysteme bestehend aus kompakter Sensor Technologie, welche mit Hochleistung Rechner Elektronik verbunden sind. Für die Herstellung dieser zukünftigen Hardwaresysteme sind anstelle der bisher bekannten Chips oder Displays völlig neue Materialien und Prozesstechnologien erforderlich, beispielsweise ultradünne, miniaturisierte Trägermaterialien.
Konsequenterweise ergeben sich auch neue Anforderungen an die Produktion für diese zukünftigen Hardwaresysteme. Unter anderem auch beim Handling sprich bei der Handhabung der Trägermaterialien (Substrate).
Gemeinsam mit unseren Kunden aus Forschung und Industrie haben wir Systeme und Maschinen zum Transport sowie zur Handhabung dieser ultradünnen Trägermaterialien (Substrate) in Form unser Transfer ElectroStatic Carrier Technologie, der Baureihenfamilie HT T-ESC, entwickelt.
Diese Systeme und unsere Maschinen der Baureihe MCU3000, sowie ACU3000 werden bereits erfolgreich in der Forschung und in der Industrie eingesetzt. Mit den Vorteilen der T-ESC Technologie leisten auch wir bereits unseren Beitrag für schnellere Prozesse bei gleichzeitig verringerten Ausschussquoten auf dem weiteren Weg in die digitalisierte Welt.
