Über uns

Das Produktportfolio umfasst Leiterplatten von ein bis 20 Lagen unter anderem mit Positionsdrucke, Viafüller, Heatsinkpasten, Abdecklacke, Plugging-Technik, Kantenmetallisierungen sowie vergrabene Durchkontaktierungen und Sackbohrungen. Ebenso im Spektrum enthalten sind chem.Sn, chem.Ni/Au, HAL, OSP, chem.Ag, Steckergold, Impedanzprüfungen und Impedanzberechnungen.