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Aleksandar Aleksov

Angestellt, Principal Engineer - Systems Integration and Packaging Research, Intel Corp.
Chandler, Vereinigte Staaten

Fähigkeiten und Kenntnisse

Package Substrate Manufacturing
2.5D integration and packaging
Electronic Package Assembly Technology
High Performance Package Design
IoT systems
IoT systems and package integration
First Level Interconnect Design and Definition
Package Quality and Reliability Testing and Evalua
Silicon Back-End Design
Project Management

Werdegang

Berufserfahrung von Aleksandar Aleksov

  • Bis heute 5 Jahre und 8 Monate, seit März 2020

    Principal Engineer - Systems Integration and Packaging Research

    Intel Corp.
  • 11 Jahre und 7 Monate, Sep. 2008 - März 2020

    Process TD Engineer - Assembly, Packaging and Substrate, Components Research

    Intel Corporation

  • 2 Jahre und 7 Monate, März 2006 - Sep. 2008

    Sr. Packaging Engineer / Si Desing Int. / Assembly Technology Development

    Intel

  • 3 Jahre und 1 Monat, März 2003 - März 2006

    NRC Post Doctoral Research Fellow

    North Carolina State University

Ausbildung von Aleksandar Aleksov

  • 4 Jahre und 11 Monate, Jan. 1998 - Nov. 2002

    Semiconductor Device Technology and Design (Diamond-Based devices)

    Ph.D. University of Ulm, Germany

Sprachen

  • Englisch

    Fließend

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Spanisch

    Grundlagen

  • Macedonian First Language

    -

  • SerbianCroatian Fluent

    -

  • Bulgarian Basic Knowledge

    -

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