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Aleksandar Aleksov

Angestellt, Principal Engineer - Systems Integration and Packaging Research, Intel Corp.
Chandler, United States of America

Fähigkeiten und Kenntnisse

Package Substrate Manufacturing
2.5D integration and packaging
Electronic Package Assembly Technology
High Performance Package Design
IoT systems
IoT systems and package integration
First Level Interconnect Design and Definition
Package Quality and Reliability Testing and Evalua
Silicon Back-End Design
Project Management

Werdegang

Berufserfahrung von Aleksandar Aleksov

  • Current 6 years and 3 months, since Mar 2020

    Principal Engineer - Systems Integration and Packaging Research

    Intel Corp.
  • 11 years and 7 months, Sep 2008 - Mar 2020

    Process TD Engineer - Assembly, Packaging and Substrate, Components Research

    Intel Corporation

  • 2 years and 7 months, Mar 2006 - Sep 2008

    Sr. Packaging Engineer / Si Desing Int. / Assembly Technology Development

    Intel

  • 3 years and 1 month, Mar 2003 - Mar 2006

    NRC Post Doctoral Research Fellow

    North Carolina State University

Ausbildung von Aleksandar Aleksov

  • 4 years and 11 months, Jan 1998 - Nov 2002

    Semiconductor Device Technology and Design (Diamond-Based devices)

    Ph.D. University of Ulm, Germany

Sprachen

  • English

    C1 (Fließend)

  • German

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • Spanish

    A1-A2 (Grundkenntnisse)

  • Macedonian First Language

  • SerbianCroatian Fluent

  • Bulgarian Basic Knowledge

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