Alexander Stadelmaier

Technische Betreuung der Betriebsgalvanik mit Trommel-, Gestell- und Bandtechnik und verschiedensten Elektrolyten, darunter Edelmetall-, Nichtedelmetall- als auch Legierungselektrolyte, sowie Chemisch Nickel Bäder. Erstellung von Fertigungsplänen, Betreuung von Entwicklungs- und Verbesserungsprojekten. Bearbeiten von Qualitätsthemen und Reklamationen.

Korrosionsprüfung (Salzsprühnebeltest, Korrosionswechseltests, Klima- und Bewitterungsprüfungen) und Bewertung von verschiedenen Kundenbauteilen gemäß Internationaler und Nationaler Normen bzw. Herstellervorgaben. Schadensanalyse und Vororteinsätze.

BTT Semiconductor Advanced Packaging Anwendungstechnische Entwicklung und Optimierung von außenstromlosen Elektrolyten (Nickel, Palladium, Gold) und Vorbehandlungschemie für die Halbleiterindustrie im Labor- und Technikumsmaßstab. Produktsupport beim Kunden (Bemusterung, Qualifikation, Inbetriebnahme, Troubleshooting). Ansprechpartner für Kunden und Regionalvertreter der Region Amerika und Großbritannien.

Als Prozessingenieur verantwortlich für Desmear-, Durchkontaktierungs- und Galvanikprozesse bei der Herstellung von Leiterplatten. Der Verantwortungsbereich umfasste unter anderem Auswahl, Planung, Qualifikation und Einführung neuer Prozesse. Qualitätsverantwortung und -monitoring, Implementierung von Prozess- und Produktkontrollen.

Als Prozessingenieur verantwortlich für Vorbehandlungs-, Belichtungs-, Ätz- und Haftvermittlungsprozess von Innenlagen bei Leiterplatten sowie für die Filmherstellung. Der Verantwortungsbereich umfasste unter anderem Auswahl, Planung, Qualifikation und Einführung neuer Prozesse. Qualitätsverantwortung und -monitoring, Implementierung von Prozess- und Produktkontrollen.

Thema "Thermosonic-Bondbarkeit von Nickel/Palladium/Goldschichten". Abscheideversuche zur Ermittlung der Einflüsse auf Abscheiderate und Korrosion. Schichtdickenmessung, Oberflächen-, Querschliffaufnahmen, Golddrahtbonden und die Prüfung der Bondverbindungen (Zug- und Abschertests)

Zweites Praxissemester in der Abteilung "Wafer Technology". Durchführen von Badanalysen mittels CVS / CPVS und Methodenentwicklung. Additivscreening für Pattern-Plating-Anwendungen. Aufbau einer Testzelle für Additivscreening. Schliffpräparation und lichtmikroskopische Untersuchungen.

Erstes Praxissemester in den Abteilungen Versuchsgalvanik, Analytisches Labor, Abwasser. Mitarbeit bei der galvanischen Beschichtung von technischen Einzelteilen, Kleinserien und Massenteilen mit Kupfer, Nickel, chemisch Nickel, Silber, Rhodium und Gold. Analyse der Elektrolyte. Behandlung der galvanischen Abwässer.

Vorpraktikum für das Studium: Bohren, Drehen, Fräsen, Sägen, Gewindeschneiden, Reiben, Feilen, Messen und Prüfen. Grundlagen im technischen Zeichnen.

Grundwehrdienst in der Sanitätstruppe (Gebirgssanitätsregiment 42 Kempten und Standortsanitätszentrum München).