Brian Amaning-Appiah

Angestellt, Lead Engineer Photonics Assembly Development & Packaging, TRUMPF Photonic Components GmbH
Ulm, Germany

Fähigkeiten und Kenntnisse

Projektleitung
Konzeptentwicklung
Grundkenntnisse Matlab/Simulink
Grundkenntnisse ANSYS und Solid Edge
MEMS
COMSOL Multiphysics
Sensor technology
Photonics/Optics Simulation (ZEMAX)
SolidWorks
Prozessoptimierung
Halbleiter
Six Sigma
FMEA
Prozessentwicklung
Prozessanalyse
Englische Sprache

Werdegang

Berufserfahrung von Brian Amaning-Appiah

  • Current 3 years and 1 month, since May 2023

    Lead Engineer Photonics Assembly Development & Packaging

    TRUMPF Photonic Components GmbH

  • Current 5 years and 9 months, since Sep 2020

    Prozessingenieur

    TRUMPF Photonic Components GmbH

  • 2 years and 6 months, Mar 2018 - Aug 2020

    Prozessingenieur/ Process Engineer

    nanoplus Nanosystems and Technologies GmbH
  • 2 years and 9 months, Jun 2015 - Feb 2018

    Process Engineer/ Prozessingenieur

    Aifotec AG

  • 2 years and 2 months, Jan 2013 - Feb 2015

    R&D Automation/ Microcontrol

    Aescusoft GmbH

  • 1 year and 4 months, Aug 2010 - Nov 2011

    Studentische Hilfskraft

    Hochschule Furtwangen University

    Hilfswissenschaftler in dem IAF Hochschule Furtwangen University

Ausbildung von Brian Amaning-Appiah

  • 2009 - 2011

    Microsystems Engineering

    Hochschule Furtwangen University

    Mikrocontroller und Regelung von Mikrosystemen, IC Design, Mikrosensoren und Mikroaktoren, Si–Mikrotechnologie, Finite Elemente Methode, Sol-Gel-Prozess mit PZT-Anwendung

  • 2004 - 2008

    Aerospace Engineering

    Kwame Nkrumah University of Science and Technology, Ghana

    Aircraft Stability and Control, Aircraft Performance, Hydraulic and Electrohydraulic systems, Digital Systems, Advanced Control, Aerodynamics

Sprachen

  • English

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • German

    C1 (Fließend)

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