Christoph Beyerle
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Christoph Beyerle
- Bis heute 10 Jahre und 5 Monate, seit März 2015
Instrumentierung / Automatisierung
ThyssenKrupp Uhde Engineering Services GmbH
Abwicklung DCS/SIS für chemische Prozessanlagen Inbetriebnahme von chemischen Prozessanlagen Erarbeitung von Steuer- und Regelungskonzepten Experte für Funktionale Sicherheit (FS Eng) Explosionsschutz nach IECEx 009 (CoPC), ATEX
- 1 Jahr und 9 Monate, Jan. 2012 - Sep. 2013
Wissenschaftliche Hilfskraft
Fraunhofer IMS - Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme
Wissenschaftlicher Mitarbeiter. Literaturrecherchen und Labortätigkeiten im Bereich Wafer Bonding. Wartung und Modifikation des Wafer Bonders.
Ausarbeitung eines Praktikumsversuches im Bereich Bildregistirierung
- 6 Monate, Apr. 2011 - Sep. 2011
Bachelorarbeit in Mikrosystemtechnik
Fraunhofer IMS - Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme
Bachelorstudent. Thema: "Fabrication of Encapsulated Cavities via Low Temperature Direct Wafer Bonding". Experimentelle Labortätigkeiten im Reinraum.
- 3 Jahre und 7 Monate, Sep. 2007 - März 2011
Dualstudent
Siemens AG, Siemens Building Technologies
Auszubildender und Student der Siemens AG im Bereich Automatisierungstechnik. Einsatz in der Division "Building Technologies" für Vertriebs- und Projektmanagementtätigkeiten.
Ausbildung von Christoph Beyerle
- 3 Monate, Juni 2014 - Aug. 2014
Elektrotechnik
Princeton University
Forschungspraktikum im Bereich Quantenkaskadenlaser
- 6 Monate, Sep. 2013 - Feb. 2014
Elektrotechnik
Technische Universität Prag
Auslandssemester, Psychophysik, Bild- und Videokompression
- 2 Jahre und 11 Monate, Okt. 2011 - Aug. 2014
Elektro- und Informationstechnik
Ruhr Universität Bochum
Allg. Elektrotechnik, Medizintechnik, Masterarbeit: "Development and Investigation of Enhanced Physical Models for Pulse-Echo Ultrasound Diffraction Tomography"
- 4 Jahre und 1 Monat, Sep. 2007 - Sep. 2011
Elektrotechnik
Fachhochschule Düsseldorf
Allg. Elektrotechnik, Fachrichtung: Automatisierungstechnik, Bachelorthesis: "Fabrication of Hermetic Encapsulated Cavities via Low Temperature Direct Wafer Bonding"
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Französisch
Grundlagen
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