Christoph Beyerle
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Christoph Beyerle
- Current 11 years and 4 months, since Mar 2015
Instrumentierung / Automatisierung
ThyssenKrupp Uhde Engineering Services GmbH
Abwicklung DCS/SIS für chemische Prozessanlagen Inbetriebnahme von chemischen Prozessanlagen Erarbeitung von Steuer- und Regelungskonzepten Experte für Funktionale Sicherheit (FS Eng) Explosionsschutz nach IECEx 009 (CoPC), ATEX
- 1 year and 9 months, Jan 2012 - Sep 2013
Wissenschaftliche Hilfskraft
Fraunhofer IMS - Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme
Wissenschaftlicher Mitarbeiter. Literaturrecherchen und Labortätigkeiten im Bereich Wafer Bonding. Wartung und Modifikation des Wafer Bonders.
Ausarbeitung eines Praktikumsversuches im Bereich Bildregistirierung
- 6 months, Apr 2011 - Sep 2011
Bachelorarbeit in Mikrosystemtechnik
Fraunhofer IMS - Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme
Bachelorstudent. Thema: "Fabrication of Encapsulated Cavities via Low Temperature Direct Wafer Bonding". Experimentelle Labortätigkeiten im Reinraum.
- 3 years and 7 months, Sep 2007 - Mar 2011
Dualstudent
Siemens AG, Siemens Building Technologies
Auszubildender und Student der Siemens AG im Bereich Automatisierungstechnik. Einsatz in der Division "Building Technologies" für Vertriebs- und Projektmanagementtätigkeiten.
Ausbildung von Christoph Beyerle
- 3 months, Jun 2014 - Aug 2014
Elektrotechnik
Princeton University
Forschungspraktikum im Bereich Quantenkaskadenlaser
- 6 months, Sep 2013 - Feb 2014
Elektrotechnik
Technische Universität Prag
Auslandssemester, Psychophysik, Bild- und Videokompression
- 2 years and 11 months, Oct 2011 - Aug 2014
Elektro- und Informationstechnik
Ruhr Universität Bochum
Allg. Elektrotechnik, Medizintechnik, Masterarbeit: "Development and Investigation of Enhanced Physical Models for Pulse-Echo Ultrasound Diffraction Tomography"
- 4 years and 1 month, Sep 2007 - Sep 2011
Elektrotechnik
Fachhochschule Düsseldorf
Allg. Elektrotechnik, Fachrichtung: Automatisierungstechnik, Bachelorthesis: "Fabrication of Hermetic Encapsulated Cavities via Low Temperature Direct Wafer Bonding"
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
C1 (Fließend)
French
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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