Dipl.-Ing. Daniel Kaminzky

Angestellt, Unit process engineer, Infineon Technologies Austria AG, Villach

Villach, Austria

Fähigkeiten und Kenntnisse

SiC epitaxy

SiC defect characterization

SiC lifetime engineering

Si pre-assembling

Si glass carrier light technology

Si frame demounting

Current 7 years and 4 months, since Feb 2019

Infineon Technologies Austria AG, Villach

pre-assembling; glass carrier light technology; frame demounting

4 years and 11 months, Jun 2013 - Apr 2018

Fraunhofer IISB

SiC epitaxy (MOCVD), carrier lifetime engineering and simulation (mw-PCD), atomic and structural defect characterization (AFM, REM, UV-PL, DSE)

6 years and 10 months, Oct 2006 - Jul 2013

Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Werkstoffe der Elektronik und Elektrotechnik, Halbleitertechnologie, Kristallzüchtung

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