Dipl.-Ing. Daniel Kaminzky
Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Daniel Kaminzky
- Bis heute 6 Jahre und 7 Monate, seit Feb. 2019
Unit process engineer
Infineon Technologies Austria AG, Villach
pre-assembling; glass carrier light technology; frame demounting
- 4 Jahre und 11 Monate, Juni 2013 - Apr. 2018
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
Fraunhofer IISB
SiC epitaxy (MOCVD), carrier lifetime engineering and simulation (mw-PCD), atomic and structural defect characterization (AFM, REM, UV-PL, DSE)
Ausbildung von Daniel Kaminzky
- 6 Jahre und 10 Monate, Okt. 2006 - Juli 2013
Werkstoffwissenschaften
Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
Werkstoffe der Elektronik und Elektrotechnik, Halbleitertechnologie, Kristallzüchtung
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
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