Dipl.-Ing. David Lässle

Konstruktion von 4- bis 12-lagigen starren Leiterkarten. Hinzu kommen spezielle Ausführungen mit"Flex in Core" Technologie. Hierbei verwendete ich die Konstruktionssoftware "Board Designer 8000". Kommunikation mit allen im Projekt beteiligten Entwicklern sowie den weltweit tätigen Zulieferern ist dabei ein maßgeblicher Anteil meiner Mitwirkung im Projekt.

Ich arbeite in der Entwicklung von Surround View Kamera-Modulen. Als Lead Engineer Mechanics obliegt es mir und meinem Team Konzepte für neue Module zu erstellen, Material und Fertigungsverfahren auszuwählen und Kontakte zur Fabrik, den Zulieferern und dem Kunden herzustellen. Rahmenbedingungen hierbei sind Preis, Qualität, Baugröße, Kundenlastenhefte und mögliche Baukasten-Systeme. Im Rahmen einer End-to-end Verantwortung begleiten wir dann das Produkt über die Validierung bis hin zur Serieneinführung.

Ich unterstützte als Teamleiter mit meinen Kollegen unseren Kunden bei der Neudokumentation ihrer Euro-6-LKWs. Es galt mit den kundeneigenen Fachbereichen Arbeitspakete und Aufwände zu definieren. Dann galt es diese Pakete vorzubereiten, Bremsschemen aufzubereiten, Fahrzeuge zu konfigurieren und ggf. Unklarheiten zu eliminieren. Diese Pakete wurden dann von mir und meinem Team bearbeitet. Dazu gehörte die Erstellung von 3D-Modellen, 2D-Zeichnungen (CATIA) sowie die Verwaltung von Stücklisten (Matrix).

Vollständige Projektbegleitung von der frühen Konzeptphase bis hin zur Serienbetreuung. Konstruktion von starren, flexiblen und starr-flexiblen Leiterkarten. Hierbei verwendete ich die Konstruktionssoftware "Board Designer 5000" und für die Schlatplanerstellung "Board Architect" und "Design Gateway". Kommunikation mit allen im Projekt beteiligten Entwicklern sowie den weltweit tätigen Zulieferern war dabei ein maßgeblicher Anteil meiner Mitwirkung im Projekt.

Konstruktion von 8- bis 10-lagigen starren, sowie von bis zu 4-lagigen flexiblen Leiterkarten. Hinzu kamen spezielle Ausführungen mit Technologien wie "Embedded Flex" und "Flex in Core". Hierbei verwendete ich die Konstruktionssoftware "Board Designer 5000" und für die Schlatplanerstellung "Board Architect" und "Design Gateway". Kommunikation mit allen im Projekt beteiligten Entwicklern sowie den weltweit tätigen Zulieferern war dabei ein maßgeblicher Anteil meiner Mitwirkung im Projekt.

Konstruktion von Metall- und Kunststoffteilen verschiedener Mobiltelefone (NOKIA 5300, NOKIA 5200, NOKIA 5310) mit dem CAD-System CATIA V5. Dabei auch Entwicklung von Teilen in 3D-IMD Technologie. Maßgeblich gehörte es zu meiner Tätigkeit in Gesprächen mit internationalen Zulieferern die optimale Balance zwischen Funktionalität und Massenproduktionstauglichkeit zu finden. Auch arbeitete ich als Verbindungsmann zur Abteilung für Leiterkarten und Flexen.

Neuverkabelung des militärischen Transporthubschraubers CH-53 bei der eurocopter deutschland GmbH. Im Team bildeten wir den kompletten Hubschrauber mit CATIA V4 und dem Modul "E3D" als Flächenmodell incl. der kompletten Verkabelung nach. Anschließend erstellten wir Bauunterlagen für den Umbau der Mustermaschine.

Bauunterlagenerstellung sowie Fertigungsunterstützung beim Produktionsanlauf des Helikopters NH90 im Bereich Elektronik der eurocopter deutschland GmbH. Ich erstelle mit CATIA V4 Zeichnungsableitungen der Verlegung elektrischer Bündel und arbeitete direkt vor Ort an der Findung von Problemlösungen mit.

Konstruktion und Entwicklung