Dipl.-Ing. Dennis Decker
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Dennis Decker
- Current 10 years and 8 months, since Oct 2015
Applikationsspezialist für Mikrobearbeitung
TRUMPF GmbH + Co. KG, Ditzingen
Applikationsingenieur für Mikrobearbeitung (ns,ps,fs-Laser), Markierlaser (ns-Laser) und Kunststoffschweissen (Dioden-Laser) Glasbearbeitung, Black Marking, Oberflächenstrukterierung, Metal-Kunststoffverbindungen.
- 3 years, Nov 2012 - Oct 2015
Application Engineer for Micro Processing
Trumpf Inc., Farmington, CT, USA
Aufbau eines neuen Applikationslabors an der Ostkueste der USA. Microprozessentwicklung fuer den US-Markt
- 4 years and 1 month, Oct 2008 - Oct 2012
Applikationsingenieur
TRUMPF GmbH + Co. KG, Ditzingen
Applikationsingenieur fuer Microbearbeitung (ns,ps,fs-Laser), Markierlaser (ns-Laser) und Kunststoffschweissen (Dioden-Laser)
- 2 months, Nov 2011 - Dec 2011
Applikationsingenieur
Trumpf Japan
Aufbau eines Applikationslabors in Japan für Mikrobearbeitung
- 9 months, Oct 2008 - Jun 2009
Applikationsingenieur
TRUMPF GmbH + Co. KG Schramberg
Arbeiten mit ns, ps Lasern. Arbeiten mit Beschriftungslasern und Kunststoffschweissen mit Diodenlasern
Ausbildung von Dennis Decker
- 5 years and 4 months, Jul 2003 - Oct 2008
Physikalische Technik (Lasertechnik)
Fachhochschule Münster
Lasertechnik
- 2 years and 2 months, Jun 2001 - Jul 2003
Schulzentrum Utbremen
Physik, Chemie, Elektronik, Metalltechnik
Sprachen
German
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
English
C1 (Fließend)
Japanese
A1-A2 (Grundkenntnisse)
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