Dipl.-Ing. Dennis Decker
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Dennis Decker
- Bis heute 9 Jahre und 9 Monate, seit Okt. 2015
Applikationsspezialist für Mikrobearbeitung
TRUMPF GmbH + Co. KG, Ditzingen
Applikationsingenieur für Mikrobearbeitung (ns,ps,fs-Laser), Markierlaser (ns-Laser) und Kunststoffschweissen (Dioden-Laser) Glasbearbeitung, Black Marking, Oberflächenstrukterierung, Metal-Kunststoffverbindungen.
- 3 Jahre, Nov. 2012 - Okt. 2015
Application Engineer for Micro Processing
Trumpf Inc., Farmington, CT, USA
Aufbau eines neuen Applikationslabors an der Ostkueste der USA. Microprozessentwicklung fuer den US-Markt
- 4 Jahre und 1 Monat, Okt. 2008 - Okt. 2012
Applikationsingenieur
TRUMPF GmbH + Co. KG, Ditzingen
Applikationsingenieur fuer Microbearbeitung (ns,ps,fs-Laser), Markierlaser (ns-Laser) und Kunststoffschweissen (Dioden-Laser)
- 2 Monate, Nov. 2011 - Dez. 2011
Applikationsingenieur
Trumpf Japan
Aufbau eines Applikationslabors in Japan für Mikrobearbeitung
- 9 Monate, Okt. 2008 - Juni 2009
Applikationsingenieur
TRUMPF GmbH + Co. KG Schramberg
Arbeiten mit ns, ps Lasern. Arbeiten mit Beschriftungslasern und Kunststoffschweissen mit Diodenlasern
Ausbildung von Dennis Decker
- 5 Jahre und 4 Monate, Juli 2003 - Okt. 2008
Physikalische Technik (Lasertechnik)
Fachhochschule Münster
Lasertechnik
- 2 Jahre und 2 Monate, Juni 2001 - Juli 2003
Schulzentrum Utbremen
Physik, Chemie, Elektronik, Metalltechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Japanisch
Grundlagen
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