Dr. Dirk Breuer

Integration im BEoL, Chip Package Interaction (CPI), Designregelerstellung und design for manufacturing, thermo-mechanische Simulation (Definition von Randbedingungen) und physikalische Fehleranalyse

Qualification and Improvement of Chip Package Interaction behaviour for advanced BEoL technology nodes. development and improvement of CPI structures; design and assessment of CPI tests; design and assessment of FEM simulations; definition and assessment of PFA's; Customer communication for CPI. Coordination and Assessment of Failure Analysis.

Qualitätsmanagement, Qualitätsplanung und -inspektion, Lieferantenbewertung, Verantwortlichkeit für Werkstoffauswahl, Korrosionsschutz, Schweißtechnik im Umweltanlagenbau, internationale Projektabwicklung (Weißrußland, Frankreich, Tschechien, Luxemburg)

Definition Analysemethoden / strategische Planung für elektronische Bauelemente und Baugruppen, Definition Analyseablauf / Analysis Flow, Kundenretouren, Reverse Engineering Materialcharakterisierung und Consulting, Bewertung Reliability Tests a) bleifreie Lote, IMC, Whisker b) Pressmassen (Molding Compounds), Substratmaterialien, PCB c) Drahtbondverbindungen (wire bonds) Packages: TFBGA, FCiP, MCP, SiP, SMT Fehler- und Materialanalytik: LIT, TDR, SAM, XRM, Materialographie, REM, DualBeam, EDX, WDX

Personalmanagement / Qualifizierungsmanagement Gruppenleiter einer schnell wachsenden Gruppe von 7 auf 18 Mitarbeiter, fachliche und administrative Führung, Personalgespräche, Kostenstellenkontrolle, Auftragspriorisierung, Betreuung der Kundenschnittstelle zur Gehäuseentwicklung Mentorentätigkeit (2007-2009) verschiedene Führungsseminare, u.a. Führungskolleg 2005/2006

Gehäusefertigung und –entwicklung Erstellung Fehlerkataloge, Festlegung qualitätsbezogener Kontrollen (Fertigung), Bewertung und Freigabe von Losen aufgrund der Ergebnisse der visuellen und elektrischen Kontrollen und Definition von Experimenten zur Risikoabschätzung und Disposition von Ware Qualitätsmanagement ISO 9000ff, TS16949; statistische Methoden: Meßmittelfähigkeit, attributive Prüfung, statistische Versuchsplanung (DoE), Zuverlässigkeitsanalyse (Weibullanalyse), Kundenretouren, 8D Methodik

Qualitätsmanagement acc. ISO 9000ff, QS9000 Qualitätsplanung und –bewertung, Werkstoffauswahl und -verarbeitung a) kunden- und projektspezifische Prüf- und Abnahmevorschriften b) Werkstoffauswahl nach ASME / AD-Merkblätter / GOST / europäisches Druckbehälterregelwerk c) Auswahl nach Korrosions- und mechanischer Beanspruchung d) Schweißprüfung nach EN287 / 288 e) Baustellenabnahmen f) Abstimmung mit örtlichen Behörden in Deutschland, Ungarn, Tschechien (TÜV u.a.) Schadensfallanalysen

Röntgendiffraktometrie an verformten ordnungsfähigen Legierungen, Vergleich zum Modellwerkstoff Kupfer

Struktur- und Gefügeanalyse, Metallphysik, Eisenwerkstoffe, Nichteisenwerkstoffe, Bruchmechanik, Werkstofftechnologie