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Dr. Robert Hoffmann

Angestellt, Dr.-Ing. für Nachrichtenelektronik und Powerelektronik, HighStep Systems AG
Zurich, Schweiz

Fähigkeiten und Kenntnisse

Powerelektronik Drive Units
Powerelektronic von BMS Akkuprints
Powerelektronik Hochleistungsschalter mit Sicherhe
DC/DC Converter mit hohem Wirkungsgrad
Inductionsherde Hardware
Brake Chopper für Windkraftanlagen
Sicherheitselektronik für Windkraftanlagen
Sicherheitslelektronik Akku Lift System
Embedded Systems für Druckmessung und Temperaturme
VHDL FPGA Progammierung
Optimierung von Antriebssystemen
DSP für Linearmotoren Hardware und Software
FMEA-Moderation für Sicherheitssteuerung Kategorie
Sicherheitssteuerung Kat4 Abkantpresse
Sicherheitssteuerung Kat3 Akkulift
Elektronik für zertifizierte Medizintechnik

Werdegang

Berufserfahrung von Dr. Robert Hoffmann

  • Bis heute 10 Jahre und 9 Monate, seit Feb. 2015

    Dr.-Ing. für Nachrichtenelektronik und Powerelektronik

    HighStep Systems AG

    Zuständig für die Elektronik der 12 Leiterplatten und Definition der Softwareprojekte die es für einen Akku Lift benötigt

  • 2 Jahre und 3 Monate, Okt. 2013 - Dez. 2015

    Hardwareentwickler

    Iftest AG

    Entwicklung eines DC/DC Converters mit extrem guten Wirkungsgrad zur Verwendung in einer nicht belüftbaren Maschine und Akkumanagement für Medizinprojekte.

  • 5 Jahre und 5 Monate, Mai 2008 - Sep. 2013

    Hardwareentwickler

    IDS Integrale Drive Systems Zürich / Converterbau für Windkraftanlagen

    Teileweise Leitung Hardware einer Auslandsgruppe. Staff Ingenieur zur Untersuchung von Störungen an Windkraftanlage und Definition von Hardware und Software zur Beseitigung der Störungen in 2,5 MW Windkrafträdern.

  • 1 Jahr und 2 Monate, März 2007 - Apr. 2008

    Leiter R & D Hardware

    Inducs AG Herisau

    Entwicklung von Induktionsherden und Untersuchungen zum Verhalten bei falscher Bedienung der Induktionsherde zum Zweck der Minimierung von Ausfällen an Induktionsherden

  • 3 Jahre und 9 Monate, Juli 2003 - März 2007

    Leiter für R & D Hardware Priamus Schaffhausen

    PRIAMUS SYSTEM TECHNOLOGIES AG

    Leitung der Hardwareabteilung einer Firma die damals im Aufbau von Embedded Systems Geräten stand mit dem Nios 1. - Schaltungserstellung und VHDL Codes zur Projektabgabe an das Team (Prototypenversion des eDAQ), Neuentwicklung von Temperaturmessverstärkern die direkt am Gehäuse elektrisch verbunden sind und damit spezielle Massnahmen zur Entstörung von Signalen benötigen. Der Signal Rauschabstand von von 1°C auf 50m°C verbessert werden s

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