Florian A. Biermann

Angestellt, Entwicklungsingenieur Packaging Technologies, Infineon-Technologies AG
Warstein, Germany

Fähigkeiten und Kenntnisse

Aufbau- und Verbindungstechnik
Wire Bonding
Chipbonden
Us-Welding
Pick and Place
Soldering
MS Office
Linux

Werdegang

Berufserfahrung von Florian A. Biermann

  • Current 14 years and 2 months, since Apr 2012

    Entwicklungsingenieur Packaging Technologies

    Infineon-Technologies AG

    Entwicklungsingenieur im Bereich des Drahtbondens

  • 1 year and 1 month, Apr 2011 - Apr 2012

    Projektingenieur

    Infineon-Technologies AG

    Projektingenieur im Bereich des Dratbondens

  • 9 months, Apr 2010 - Dec 2010

    IT-Qualitätsprüfer

    ObjectCode GmbH

    IT-Softwareentwickler/Administration

Ausbildung von Florian A. Biermann

  • 5 years and 10 months, Aug 2003 - May 2009

    Elektrotechnik

    Fachhochschule Dortmund

    Elektrische Energietechnik und Umwelttechnik

Sprachen

  • German

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • English

    B1-B2 (Gute Kenntnisse)

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