Florian A. Biermann

Angestellt, Entwicklungsingenieur Packaging Technologies, Infineon-Technologies AG
Warstein, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

Aufbau- und Verbindungstechnik
Wire Bonding
Chipbonden
Us-Welding
Pick and Place
Soldering
MS Office
Linux

Werdegang

Berufserfahrung von Florian A. Biermann

  • Bis heute 13 Jahre und 3 Monate, seit Apr. 2012

    Entwicklungsingenieur Packaging Technologies

    Infineon-Technologies AG

    Entwicklungsingenieur im Bereich des Drahtbondens

  • 1 Jahr und 1 Monat, Apr. 2011 - Apr. 2012

    Projektingenieur

    Infineon-Technologies AG

    Projektingenieur im Bereich des Dratbondens

  • 9 Monate, Apr. 2010 - Dez. 2010

    IT-Qualitätsprüfer

    ObjectCode GmbH

    IT-Softwareentwickler/Administration

Ausbildung von Florian A. Biermann

  • 5 Jahre und 10 Monate, Aug. 2003 - Mai 2009

    Elektrotechnik

    Fachhochschule Dortmund

    Elektrische Energietechnik und Umwelttechnik

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Gut

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