Florian Götz
Angestellt, Process Integration New Technologies, RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture
München, Deutschland
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Florian Götz
- Bis heute 9 Jahre und 5 Monate, seit März 2017
Process Integration New Technologies
RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture
Thin film processing of SAW-devices, lithography for dry/ wet-etch and lift off applications, ellipsometry
- 6 Jahre und 1 Monat, Feb. 2011 - Feb. 2017
Process Engineering Lithography
TDK-EPC
Ausbildung von Florian Götz
- Bis heute
Mikrosystemtechnik
HS Regensburg
Sprachen
Deutsch
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
Englisch
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
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