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Florian Götz

Angestellt, Process Integration New Technologies, RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture
München, Deutschland

Fähigkeiten und Kenntnisse

einschlägige Erfahrung in verschiedenen Bereichen
exzellente Teamfähigkeit
hohe Motivation
persönliches Interesse an Technik und Innovation
Analyse
Anwendung

Werdegang

Berufserfahrung von Florian Götz

  • Bis heute 8 Jahre und 3 Monate, seit März 2017

    Process Integration New Technologies

    RF360 Europe GmbH - A Qualcomm TDK Joint Venture

    Thin film processing of SAW-devices, lithography for dry/ wet-etch and lift off applications, ellipsometry

  • 6 Jahre und 1 Monat, Feb. 2011 - Feb. 2017

    Process Engineering Lithography

    TDK-EPC

  • 7 Monate, Apr. 2010 - Okt. 2010

    Diplomand

    FH Regensburg

    Realisierung von Cavity-Arrays mit µm^3-Volumen in Dünnschichttechnologie zur Anwendung in der Einzelmolekülanalyse

  • 2 Monate, Aug. 2009 - Sep. 2009

    Prozessentwicklung

    Osram OS

    Analyse und Dokumentation beim Vereinzeln von GaN-Laserdioden (Laserscribing)

  • 5 Monate, März 2009 - Juli 2009

    Produkttechnik

    Osram OS

    Praktikant in der Produkttechnik für InGaN-Laserdioden, Versuchsdurchläufe in der Produktion zur Prozessvalidierung, Optimierung von Einzelprozessen, Sonderanalysen (SEM, Schichtdickenmonitoring), Verteilung und Präsentation der Ergebnisse bei Entwicklung und Prozesstechnik

  • 3 Monate, Aug. 2008 - Okt. 2008

    Technology Development

    Infineon Regensburg

    Assistenz in der Gesamtprozessentwicklung eines Flash-Memory Produkts, In-Line Analysen

  • 5 Monate, Okt. 2007 - Feb. 2008

    Mikrostrukturierung

    Universität Regensburg, Lst. Prof. Weiß, Festkörperphysik

    Prozessbetreuung Elektronenstrahllithographie, Machbarkeitsanalysen Nanostrukturen(~10nm), Untersuchung alternativer Resistsysteme(HSQ)

Ausbildung von Florian Götz

  • Bis heute

    Mikrosystemtechnik

    HS Regensburg

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

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