Frank Winter
Bis 2026, Expert in Power Semiconductor Packaging, Huawei Technologies Dusseldorf GmbH
Nürnberg, Deutschland
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Fähigkeiten und Kenntnisse
Werdegang
Berufserfahrung von Frank Winter
- 5 Jahre, Mai 2021 - Apr. 2026
Expert in Power Semiconductor Packaging
Huawei Technologies Dusseldorf GmbH
- 8 Jahre und 10 Monate, Juli 2012 - Apr. 2021
Development Engineer Packaging Technology
Infineon Technologies AG
- 4 Jahre und 9 Monate, Okt. 2007 - Juni 2012
Quality Management
Infineon Technologies AG
Ausbildung von Frank Winter
- 1995 - 2001
Physik
Universität Regensburg
Halbleiterphysik, Festkörperphysik, Kristallographie, Tieftemperaturphysik
Sprachen
Deutsch
C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)
Englisch
C1 (Fließend)
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