Franziska Moissl

Angestellt, Project Leader, Infineon Technologies Austria AG, Villach
Villach, Austria

Fähigkeiten und Kenntnisse

Soft Skills
Sensorik
Analytik
praktische Erfahrungen
hohe Motivation
hohe Zuverlässigkeit
fundiertes Fachwissen
Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung
Förderprogramm
Projekt
Prozessoptimierung

Werdegang

Berufserfahrung von Franziska Moissl

  • Current 9 years and 7 months, since Nov 2016

    Project Leader

    Infineon Technologies Austria AG, Villach

  • Current 9 years and 7 months, since Nov 2016

    Projektmanager

    Infineon Technologies Austria AG, Villach

  • 3 years and 4 months, Jul 2013 - Oct 2016

    Projektmanager Package

    Infineon Technologies AG, Regensburg

  • 1 year and 11 months, Sep 2011 - Jul 2013

    R&D Engineer

    Infineon Technologies AG

    Ich kümmere mich bei Infineon im Sensor Backend um die Prozessentwicklung des Diebondes und Curens. Außerdem betrachte ich über alle Prozesse die dazugehörigen SPC-Tests.

  • 1 year and 1 month, Aug 2010 - Aug 2011

    Trainee

    Infineon Technologies AG, Regensburg

    Das Trainee-Programm ist ein Einstieges-Förderprogramm für junge Ingenieure. In diesem Jahr durchläuft man zwei verschieden Abteilungen und absolviert unterschiedlichste Schulungen.

  • 4 months, Apr 2010 - Jul 2010

    geprüfter HiWi

    Fraunhofer-Institut für Solare Energie Systeme (ISE)

  • 5 months, Oct 2009 - Feb 2010

    Diplomandin

    Fraunhofer-Institut ISE

    Thema: Verkapselung und Kontaktierung organischer Solarzellenmodule

  • 1 year, Sep 2008 - Aug 2009

    studentische Hilfstraft

    Hochschule Regensburg

    Projektmitarbeiterin Projekt "girls4tech"

  • 5 months, Oct 2008 - Feb 2009

    Werkstudentin

    Infineon Technologies AG Regensburg

    Technologie Development

  • 5 months, Mar 2008 - Jul 2008

    Praktikant

    Continental AG

    2. Praxissemester Global Manufacturing Systems (Lead Technologie)

  • 2 months, Aug 2007 - Sep 2007

    Werkstudentin

    Infineon Technologies AG, Regensburg

    Chip Card Packaging (Development)

  • 5 months, Sep 2006 - Jan 2007

    Praktikantin

    Infineon Technologies AG, Regensburg

    1. Praxissemester Chip Card Packaging (Development)

Ausbildung von Franziska Moissl

  • 4 years and 5 months, Oct 2005 - Feb 2010

    Mikrosystemtechnik

    Hochschule Regensburg

Sprachen

  • German

    C2 (Verhandlungssicher / Muttersprachlich)

  • English

    C1 (Fließend)

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