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Franziska Moissl

Angestellt, Project Leader, Infineon Technologies Austria AG, Villach
Villach, Österreich

Fähigkeiten und Kenntnisse

Soft Skills
Sensorik
Analytik
praktische Erfahrungen
hohe Motivation
hohe Zuverlässigkeit
fundiertes Fachwissen
Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung
Förderprogramm
Projekt
Prozessoptimierung

Werdegang

Berufserfahrung von Franziska Moissl

  • Bis heute 8 Jahre und 8 Monate, seit Nov. 2016

    Project Leader

    Infineon Technologies Austria AG, Villach

  • Bis heute 8 Jahre und 8 Monate, seit Nov. 2016

    Projektmanager

    Infineon Technologies Austria AG, Villach

  • 3 Jahre und 4 Monate, Juli 2013 - Okt. 2016

    Projektmanager Package

    Infineon Technologies AG, Regensburg

  • 1 Jahr und 11 Monate, Sep. 2011 - Juli 2013

    R&D Engineer

    Infineon Technologies AG

    Ich kümmere mich bei Infineon im Sensor Backend um die Prozessentwicklung des Diebondes und Curens. Außerdem betrachte ich über alle Prozesse die dazugehörigen SPC-Tests.

  • 1 Jahr und 1 Monat, Aug. 2010 - Aug. 2011

    Trainee

    Infineon Technologies AG, Regensburg

    Das Trainee-Programm ist ein Einstieges-Förderprogramm für junge Ingenieure. In diesem Jahr durchläuft man zwei verschieden Abteilungen und absolviert unterschiedlichste Schulungen.

  • 4 Monate, Apr. 2010 - Juli 2010

    geprüfter HiWi

    Fraunhofer-Institut für Solare Energie Systeme (ISE)

  • 5 Monate, Okt. 2009 - Feb. 2010

    Diplomandin

    Fraunhofer-Institut ISE

    Thema: Verkapselung und Kontaktierung organischer Solarzellenmodule

  • 1 Jahr, Sep. 2008 - Aug. 2009

    studentische Hilfstraft

    Hochschule Regensburg

    Projektmitarbeiterin Projekt "girls4tech"

  • 5 Monate, Okt. 2008 - Feb. 2009

    Werkstudentin

    Infineon Technologies AG Regensburg

    Technologie Development

  • 5 Monate, März 2008 - Juli 2008

    Praktikant

    Continental AG

    2. Praxissemester Global Manufacturing Systems (Lead Technologie)

  • 2 Monate, Aug. 2007 - Sep. 2007

    Werkstudentin

    Infineon Technologies AG, Regensburg

    Chip Card Packaging (Development)

  • 5 Monate, Sep. 2006 - Jan. 2007

    Praktikantin

    Infineon Technologies AG, Regensburg

    1. Praxissemester Chip Card Packaging (Development)

Ausbildung von Franziska Moissl

  • 4 Jahre und 5 Monate, Okt. 2005 - Feb. 2010

    Mikrosystemtechnik

    Hochschule Regensburg

Sprachen

  • Deutsch

    Muttersprache

  • Englisch

    Fließend

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