Dr. Heinz Bonnenberg
Angestellt, SoC Implementation Manager, NXP Semiconductors Germany
München, Deutschland
Werdegang
Berufserfahrung von Heinz Bonnenberg
Verantwortlicher Chip-Design bis Produktionseinfuehrung
Bis heute 13 Jahre und 4 Monate, seit 2011
Programm-Manager
Micronas
1 Jahr und 10 Monate, März 2009 - Dez. 2010
Program Manager
Espros epc Photonics
Design Process Definition Product Design Planning Guiding Products from Idea till Mass Production
1 Jahr und 4 Monate, Nov. 2007 - Feb. 2009
Senior Manager Reverse Engineering
Qimonda
technische und ökonomische Bewertung von Konkurrenzprodukten (Speicher); Prozessdefinition
9 Monate, Feb. 2007 - Okt. 2007
Manager Business Development
Giesecke&Devrient
Business Development in Automobilindustrie und Mobilkommunikation für Sicherheitsanwendungen
6 Jahre und 4 Monate, Okt. 2000 - Jan. 2007
Projektmanager
Micronas
Projektmanager "vom Konzept bis Massenprodukt" für Display-ICs
3 Jahre und 9 Monate, Jan. 1997 - Sep. 2000
Manager CAD, Projektmanager
Siemens AG Ber. Halbleiter / Infineon
Core Team Designflow-Entwicklung Siemens / Infineon Projektmanager ICs für Unterhaltungselektronik
IC-Design, Projektmanagement
2 Jahre und 5 Monate, Okt. 1986 - Feb. 1989
Entwickler
Siemens Corporate R&D
Entwicklung HW-naher SW, Compilerbau
Ausbildung von Heinz Bonnenberg
4 Jahre und 4 Monate, März 1989 - Juni 1993
Elektrotechnik
ETH Zürich
IC-Design und Test
25 Jahre und 8 Monate, Okt. 1980 - Mai 2006
Informatik
Universität Dortmund
Technische Informatik, Elektrotechnik
Sprachen
Deutsch
Muttersprache
Englisch
Fließend
Französisch
Grundlagen